账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员 无硼酸电镀镍
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年09月26日 星期日

浏览人次:【895】
  

杜邦电子与工业事业部宣布,Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸,是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择。

UBM是一种先进的封装工艺,需要在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。此堆叠对於封装的可靠性至关重要,它的作用主要有三个:

· 在裸片和凸块间建立电气连接;

· 形成阻隔层,防止不必要的扩散;

· 在凸块和凸块衬垫间建立机械连接。

杜邦十分重视可持续发展,致力於以绿色化学原则为指引,通过设计提高创新工艺的安全性。杜邦已建立倡导学习和协作的企业文化,以为未来发展开发可持续的解决方案。在 UBM 工艺中,硼酸是传统氨基磺酸镍浴常用的缓冲剂,但 Nikal BP BAF Ni 电镀镍中没有使用硼酸。这种新化学品使用了另一种替代缓冲剂,不仅增强了杜邦对可持续发展的承诺,而且提高了市场采用更安全替代品的速度。

Nikal BP BAF Ni 电镀镍的特点是能够生产用於晶圆电镀的低孔隙率镍镀层,因此,它非常适合需要低应力镍、可焊接性、UBM 阻隔层和凸块电镀的半导体晶圆应用。它还可以在半导体组件上为使用黄金、??、锡和锡合金的过电铸工艺提供优质的基础镀层。

杜邦电子与工业事业群先进封装技术事业全球业务总经理陈俊达表示:“杜邦公司持续致力於品质提升和产品创新。经过多年的深耕努力,我们的电镀化学产品已在客户端积累了大量的优异的功能性及可靠度纪录,同时我们也承诺将永续的理念融合於於我们的产品与技术开发。Nikal BP BAF Ni 电镀镍的开发就是我们所奉行理念的完美结合的体现。”

Nikal BP BAF Ni 是一种单一、即用型化学品,有低泡沫,长电解槽寿命等特点,能够产生光滑的表面形态和均匀一致的厚度。在线测量的方式可帮助用户更加轻松地实现流程控制,与传统 Nikal BP Ni 的兼容性确保现有用户只需简单替换即可。

關鍵字: 杜邦 
相关产品
杜邦显示器启用OLED材料生产设备为新一代电视量产作准备
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 【东西讲座】发光记忆体发展潜力高 系统端整合是商用关键
» 凌华科技边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛
» 爱立信:以5G超越5G 才能迈向6G
» Aruba:分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习
» 「物联网智造基地成果展」登场 串联七大跨界创新应用
  相关文章
» 7种常见的电动车模拟案例
» 借助自行调适系统模组 加速边缘创新
» 破解5G基地台迷思 评估大规模MIMO的电磁波效应
» 优化工厂制造系统能源效率的生态系
» 光电转换材料新星?钙??矿太阳能电池
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw