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华晶科三大新技术於CES亮相抢攻边缘视觉AI商机
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年01月08日 星期二

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华晶科近年来持续转型与升级,今已成功跨足边缘视觉AI、3D感测技术及双镜头模组等解决方案;华晶科董事长夏汝文表示:「华晶科深耕数位影像领域超过20年,看好边缘视觉AI将带动大量市场需求,深受国际一线科技大厂的青睐,共同开发边缘AI安控系统、智能视觉辨识等创新软硬体服务,提升零售、制造、工厂与居家等场所的安控环境。」

华晶科三大新技术於CES亮相抢攻边缘视觉AI商机
华晶科三大新技术於CES亮相抢攻边缘视觉AI商机

本次展出的边缘视觉AI晶片与商用及居家AI安控系统,能实践高解析度及智能安控,透过先进的AI人形辨识、物体侦测、事件判断、行为辨识,并将数据在边缘装置上做智能解析,进而发送警示,并降低云端资料传送的频宽需求及加快反应速度,可应用在多元场景,如餐厅点餐,商店购物,及医院挂号等,大幅节省人力的需求与成本。

边缘视觉AI前景看俏,华晶科联手国际大厂深入各产业应用端

CES现场也将展示华晶科与多家国际厂商合作开发成果,显现华晶科将边缘视觉AI推向产业应用端的决心。例如与高通共同开发搭载QCS603晶片组的商用安控IP摄影机,可快速辨识区域内的人与物,更可支援亚马逊云端Amazon KVS服务,使用者能在高效安全的云端後台处理模式下,轻松撷取、处理和存放影片串流以进行分析和机器学习。

此外,华晶科也支援微软Azure IoT Edge,并为微软开发Vision AI developer kit,结合高通Qualcomm AI Engine,强化Azure机器学习服务,及提供超高解析度影像品质,优化各种应用上需要的边缘视觉AI处理能力。

3D感测结合边缘运算,打造即时又安全的生物视觉辨识系统

家用与商用3D感测解决方案亦为此次展出另一亮点。由华晶科3D深度晶片AL 6100结合红外线结构光,大幅提升影像深度品质及运算速度。而近日华晶科技与讯连科技合作AI脸部辨识,即运用华晶科3D深度解决方案,支援其FaceMe即时人脸辨识服务,能在各种环境与光源下都可发挥极隹效果的人脸防卫侦测功能。此外,3D感测解决方案并可运用於AR/VR与机器人常用的功能,例如 : 手势辨识、SLAM、避障功能等。

华晶科近几年积极布局边缘视觉AI,藉由完整软硬体系统整合服务、晶片开发及演算法能力,与国际一线云端企业合作,结合双方技术优势与产业经验以拓宽业务通路,提供边缘视觉AI解决方案。

關鍵字: 3D  华晶科 
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