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莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年06月12日 星期五

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低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA,可打造低功耗智慧视觉应用,更拥有客制化卷积神经网路(CNN)IP,此灵活的加速器IP可简化一般CNN网路的实现,经优化後可更加充分利用FPGA的并行处理能力。经由增添对CrossLink-NX FPGA的支援,Lattice sensAI将为监控/安全、机器人、汽车和运算领域的智慧视觉应用带来功耗和效能上的再次突破。

为了解决数据安全、延迟和隐私等问题,开发人员希??将智慧视觉和其他AI应用所仰赖的AI处理任务从云端转移到网路终端。大多数网路终端设备都靠电池供电,或对功耗较敏感,因此开发人员需要各种硬体和软体解决方案,不仅要能够提供AI应用所需的处理能力,还要尽量降低功耗。通过增强版sensAI集合,莱迪思将持续为客户提供更多功耗和效能的优化方案选择。对於智慧视觉等AI效能要求较高的网路终端应用而言,运行sensAI软体的CrossLink-NX FPGA相较之前版本提供翻倍效能,同时降低一半的功耗。

莱迪思半导体市场营销经理Hussein Osman表示:「最新的莱迪思sensAI集合针对全新低功耗CrossLink-NX FPGA系列进行优化,实现了高效能与低功耗的完美结合。莱迪思将继续巩固累积至今的好成绩,持续为客户推出针对主流AI应用的全新易用型应用演示和叁考设计,不断提升sensAI的功能和易用性。」

sensAI解决方案集合的最新特色

.全新CNN引擎IP和编译器可支援CrossLink-NX

sensAI支援在CrossLink-NX FPGA上运行的客制化CNN加速器IP,充分利用了FPGA的并行处理架构优势。神经网路编译器软体工具的更新,使得开发人员可轻松编译经过训练的神经网路模型并将其下载到CrossLink-NX FPGA。

.基於CrossLink-NX的物件计算演示

基於VGG的物件计算演示在CrossLink-NX FPGA上执行时展现10FPS的效能,而功耗仅为200 mW。物件计算是监控/安全、工业、汽车和机器人市场上常见的智慧视觉应用。

.针对CrossLink-NX优化的FPGA架构

在CrossLink-NX FPGA上运行时,sensAI解决方案集合可提供多达2.5 Mb的分散式记忆体和block RAM以及额外的DSP资源,在晶片上高效实现AI工作负载,以减少对基於云端分析的需求。

.功耗降低多达75%

CrossLink-NX FPGA采用28奈米FD-SOI制程制造,与同类FPGA竞品相比,功耗可降低75%。

.高效能I/O

智慧视觉系统中使用的许多元件(图像感测器、应用处理器等)皆需要支援MIPI I/O标准。sensAI的目标应用之一是智慧视觉,而CrossLink-NX元件是目前唯一能提供高达2.5 Gbps MIPI I/O速率的低功耗FPGA。对於需要MIPI支援的sensAI应用而言,CrossLink-NX FPGA无疑是一个理想的硬体平台。CrossLink-NX FPGA的I/O提供瞬时启动的效能,能在不到3 ms的时间内完成自我配置,而整个元件的配置也只需8 ms。

.支援更多神经网路架构

先前版本的sensAI可支援VGG和MobileNet v1神经网路模型。最新版本则在莱迪思ECP5TM系列通用型FPGA上新增MobileNet v2、SSD和ResNet模型等支援。

關鍵字: FPGA  Kafes 
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