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艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年08月17日 星期一

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经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。现今市场上,白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶,覆盖在蓝光芯片上;因不均匀的涂布封装技术,在搭配二次光学后会明显地出现黄圈,黄斑等问题,大幅降低照明质量。

产出的白光均匀度能控制在3-steps McAdam椭圆内,现有产品色温分布控制在±300K以内
产出的白光均匀度能控制在3-steps McAdam椭圆内,现有产品色温分布控制在±300K以内

为提升白光均匀性,艾笛森光电最新导入的封装技术,采用陶瓷射出原理,并结合特有多轴向荧光粉层贴技术: Multi-Axial Phosphor Layer Envelope (MAPLE),能有效在芯片发光区周围,成型贴附均匀的荧光粉层,产出的白光均匀度能控制在3-steps McAdam椭圆内,现有产品色温分布控制在±300K以内。另可搭配不同比例的调整,分别调出符合能源之星标准等色温范围;有别于传统点胶制程,MAPLE生产技术上能有效降低工费与工时,提升色温均匀性,达到优化、高质量白光。

艾笛森光电针对MAPLE生产技术,已申请多项封装专利;此技术将于近期导入艾笛森光电白光系列机种等高功率组件,提供全系列高均匀性光源,满足市场上的需求。

關鍵字: LED封装  白光LED 
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