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Tektronix推出PCIe 3.0测试解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2010年04月27日 星期二

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Tektronix近日宣布,推出PCI Express 3.0(新一代的PCIe规格)测试解决方案,可以单一工具涵跨协议到物理层的分析。结合新的Tektronix TLA7SA16与TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件与探棒,可提供PCIe 3.0开发人员独家的系统行为时间关联检视,从协议分析开始,下至物理层,对捉摸不定的问题根源进行除错。

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对于PCIe设计、测试与除错,Tektronix逻辑协议分析仪同时提供了协议分析仪与逻辑分析仪的优点。协议分析仪的功能包括弹性的整合式数据检视,以分析和显示与物理层事件相关的协议传输串流。逻辑分析仪功能包括广泛的探测选项、精细的触发与时间关联波形,以及原始符号与信道数据的分解数据显示列表。新的PCIe解决方案扩充了TLA7000系列高效能逻辑分析仪系列,并可搭配TLA7000主机(包括TLA7012可携式与TLA7016工作台机型)运作。

全新的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块,支持8.0 GTs撷取率与x1到x16的PCI Express链接宽度,可分别提供 x8与x4信道支持。这些模块与前一代的PCI Express规格完全兼容,可动态追踪链接宽度、链接速度与总线功率状态的变动,并包含强大的触发状态机器,涵跨协议的所有层级(实体、数据、链接与交易)。

高达16 GB的深度内存(适用于x16链接),提高了找出错误与造成错误之故障的机率。为了发挥内存的最大功用,用户可将所有数据储存在总线上,或使用强大的实时硬件过滤与条件储存,储存11天期间的选定交易。

Tektronix PCIe 3.0解决方案提供了完整的探棒选项,确保测试设备不会造成设计的限制。探测解决方案包括中途总线、插槽内插器与焊接式接头,支持最高24吋的PCIe3信道长度搭配2个接头,提供最低的电气负载与最高的讯号完整性和主动均衡量测,以确保封闭眼状图的准确数据还原。所有探棒都具备图形化的信道拌和功能,以达成采纳独特电路板配置的最高弹性。

關鍵字: PCI Express 3.0  Tektronix 
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