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德州仪器高解析度DLP晶片组锁定3D列印与微影应用
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年10月07日 星期三

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德州仪器(TI)推出DLP9000X,是该公司针对3D列印与微影(lithography)应用所推出快速、高解析度的晶片组。该款晶片组包括DLP9000X数位微镜装置(DMD)与新推出的DLPC910控制器,与既有的DLP9000晶片组相比,能提供开发人员五倍以上的连续串流速度。数位微镜装置和控制器现已开始供货。

DLP9000X内含超过4百万个微型反射镜,有利于研发者开发高传输量数位成像应用。
DLP9000X内含超过4百万个微型反射镜,有利于研发者开发高传输量数位成像应用。

DLP9000X的应用实例包括3D列印、直接成像微影(direct imaging lithography)、雷射雕刻、LCD/OLED修复、电脑直接制版印表机(computer-to-plate printer),还有3D机器视觉与高光谱成像。

为协助开发人员加快脚步让创新产品上市,德州仪器持续透过DLP开发设计网络(DLP Design Network)成立广大的晶片设计生态系统。这个独立晶片设计业者组织提供开发人员一个合格的网路,为他们提供软硬体整合、光学设计、系统整合、原型设计、制造服务与统包解决方案方面的支援。 DLP9000X晶片组所使用的架构类似DLP Discovery D4100 kit,让开发人员可以在DLP9500以及DLP7000平台上发挥最大投资效益。

DLP9000X晶片组现已开始供货。该款晶片组包含DLP9000X数位微镜装置、DLPC910 控制器以及DLPR910 PROM。 DLP9000X采用355接脚全密封FLS封装,DLPC910控制器为676接脚BGA封装,DLPR910 PROM则采48接脚BGA封装。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧串流画素速度为TI DLP产品组合中最高,每秒超过60 gigabit(Gbps),总曝光时间可因此加快五倍以上。

‧配备超过4百万个微型反射镜(micromirror),与DLP9500晶片组相比可减少50%列印头,支援列印形态尺寸(feature size)则小于1 μm。

‧能针对即时、连续、高位元度(bit-depth)图形提供优越的画素载入速度,生成细部影像具有高解析度特色。

‧随机排列的微型反射镜载入功能,可应用于弹性光调变使用案例。

‧优化后适用于400到700nm波长,相容于市面上常见的各种感光树脂与材料。

‧支援各种光源,包括雷射、LED与电灯。

關鍵字: 3D打印  DLP  芯片组  微型反射鏡  控制器  微影应用  TI  TI  系統單晶片 
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