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意法半导体推出高阶iNEMO感测器 为工业和消费性应用增加机器学习内核心效能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年03月25日 星期三

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意法半导体(STMicroelectronics)推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Units,IMU),将动作侦测机器学习内核心(Machine-Learning Core,MLC)的技术优势扩大到工业和高阶消费应用领域。

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机器学习内核心技术对动作资料执行基本的AI预处理任务所用功耗,约为典型微控制器(MCU)的千分之一。因此,整合这一IP技术的IMU感测器可以减轻主MCU的处理负荷,延长情景感知和体感装置的电池续航时间,以降低维护检修成本,同时缩减产品大小和重量。

继去年推出首个MLC加强型商用IMU後,意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分别定位在高阶消费性电子和工业应用,例如,扩增/虚拟实境、无人机飞行控制、惯性导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱追踪装置,以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的3轴数位陀螺仪,其性能不会随着温度及时间变化的特性领先市场。工业级ISM330DHCX另提供十年出货保证,额定温度范围为-40。C至105。C,嵌入式温度补偿功能确保感测器出色的稳定性。

在每款产品中,MLC与整合之有限状态机(Finite-State Machine,FSM)逻辑交互作用,该逻辑电路可执行简单的重复性演算法,例如,计步数、击打次数或旋转圈数,功耗相较微控制器执行演算法更低,在侦测到事件数量或时间达到预设值後,FSM将发出讯号通知主控制器。

两款产品均已量产。ISM330DHCX采用14脚位塑胶平面网格阵列(Land Grid Array,LGA)封装。

關鍵字: mcu  st 
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