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意法半導體RF電晶體高電壓新技術 實現高可靠度E級工業電源
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年11月05日 星期三

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意法半導體600W-250V 的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有先進的穩定性和高功率密度。採用熱效率(thermally efficient)極高的微型封裝,可用於高輸出功率的E級工業電源。

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STAC250V2-500E的負載失配率(load-mismatch)為20:1,最大安全功率高達600W的功效。和採用傳統陶瓷封裝的解決方案相比,0.55x1.35吋的STAC氣腔封裝(air-cavity package)可縮減產品尺寸約50%。兩顆STAC250V2-500E電晶體所佔的面積小於一顆陶瓷電晶體的佔板面積,可實現高於1kW的精巧電源設計;氣腔封裝可降低25%的熱電阻率,有助於提升電晶體設計的可靠性。

STAC250V2-500E採用意法半導體最新的SuperDMOS高電壓技術,最大工作電壓為250V;而高於900V的崩潰電壓(breakdown voltage)可確保E級感應諧振電路(inductive resonant circuit)與D級功率放大器等其他應用的穩定性。

STAC250V2-500E的產品優勢可確保目標應用的卓越性能,包括感應加熱器(induction heater)、電漿輔助氣相沉積系統、太陽能面板與平面電視的生產設備。STAC250V2-500E目前已開始量產,採STAC177封裝。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 電晶體  工業電源  RF功率  ST(意法半導體電晶體 
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