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意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年10月17日 星期四

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半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗。

意法半導體推出下一代支付系統晶片,提升性能和保護功能
意法半導體推出下一代支付系統晶片,提升性能和保護功能

新的STPay-Topaz解決方案可直接嵌入智慧卡,預裝在經過認證的JavaCard平台支付應用程式,且符合所有必需的安全和支付體系認證要求。STPay-Topaz是首款採用40nm快閃記憶體製造的支付系統晶片,其搭載於具有資料保護功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的Arm SecurCore SC000 32位元RISC內核心和加密演算法加速器,能夠防禦先進的攻擊手法。

新產品支援多種國際和國家支付系統,可簡化卡開發商的產品管理,方便在全球多個地區市場部署。支援的國際支付系統包括Visa、MasterCard、Amex、Discover、JCB和CUP,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳洲eftpos Payments、泰國銀行家協會和JCB日本銀行家協會的國家支付系統。當銀行卡需要支援交通運輸的應用,建議選用MIFAREClassic、MIFAREPlus和MIFARE DESFire軟體庫。

STPay-Topaz產品分為切割過的晶圓和微型模組封裝,有非接觸式和雙介面兩種配置,其符合多種產業標準嵌體和天線技術之要求,可簡化與塑膠卡片的封裝。STPay生態系統包括工具、腳本範例。進行腳本研發、功能驗證和個人化。當地ST工程師亦可提供支援服務,協助客戶提升設計彈性與縮短應用研發週期。

STPay-Topaz樣片現已上市。

關鍵字: 系統晶片  ST(意法半導體
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