帳號:
密碼:
CTIMES / 新聞 /   
智原科技以益華電腦建構次世代低功率行動平台
 

【CTIMES 李旻潔 報導】   2008年05月29日 星期四

瀏覽人次:【1503】
  

ASIC服務暨IP廠商智原科技(Faraday Technology),以及低功率多媒體平台IC供應商NemoChips,共同宣佈,NemoChips運用智原科技以Cadence益華電腦低功率解決方案Common Power Format為根基的SoCompiler設計服務,設計出一款低功率的行動式影像平台SOC。這一款設計僅用兩個月便從netlist進展到晶片產出的階段,同時藉由Dynamic Voltage、Frequency Scaling、Multi-Supply Voltages以及Power-Shut Off等先進的技術,將靜態功率大幅降低99%以上、動態功率降低65%。讓許多欲設計複雜且功率緊縮SoCs的ASIC客戶都得以從這個可靠的方式中獲益,一方面大幅縮短產品問世時間、一方面也充分降低了實作的風險。

智原的SoCompiler設計服務團隊使用Si2 standard Common Power Format來規範省電技術,在整個設計過程中重覆使用以落實省電效能。Cadence益華電腦低功率解決方案整合了邏輯設計、驗證以及CPF的實作,加上像是動態電壓和頻率調整之類的自動化省電設計技術,同時完全不會影響產品的產出時程。

智原科技國際業務副總黃其益指出:「智原科技始終致力於為客戶提供最具競爭力的解決方案,而智原的PowerSmart設計流程就是這項承諾的延伸。透過與Power Forward Initiative成員Cadence益華電腦及UMC的合作,我們有能力協助Nemochips滿足嚴格苛的功率需求,且藉由能夠提升雙倍生產力的解決方案,在極短的時間內交付產品設計。」

關鍵字: IC  SOC  智原  黃其益 
相關新聞
結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案
聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可
TrendForce:紫光入股矽品恐破局
海信:沒有自己的晶片 將永遠是二流廠家
意法半導體新款Liege3機上盒系統單晶片
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關產品
» NI發表高精度PXI電源量測單元
» KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品
» Maxim推出DS1925 iButton資料記錄器支援更長時間監測冷鏈
» Vicor新款高密度DC-DC轉換器採用強化底座安裝封裝
» 華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體
  相關文章
» 晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五:晶圓級的系統級封裝
» 聚焦『封裝五大法寶』之四:基板級的系統級封裝
» 覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝
» 聚焦『封裝五大法寶』之二:晶圓級晶片尺寸封裝
» 最新一代DSC在數位電源的應用

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2016 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw