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资策会开发灵活高弹性的iServCloud云端资源管理平台 (2019.10.16)
OpenStack被公认为是云端时代的Linux作业系统,也是IT业界叁与度最积极的云端作业系统,资策会数位转型研究所(数位所)系以此为基础开发出iServCloud云端资源管理平台,正是以云端服务需求所建构出的基础即服务(Infrastructure as a Service,IaaS )的软体系统
【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
友达光电打造太阳能系统一站式解决方案 (2019.10.15)
为了提供客户更完善的能源服务,友达整合建置太阳能系统所需之模组、零组件及智慧云端监控平台,提供客户高品质及高可靠度解决方案,以一站式服务突围太阳光电市场
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想了解其他企业如何利用云端优势领先市场吗?想知道企业的数位资产安全如何获得更好的保障吗?有哪一些策略可以让您的企业持续地优化云端投资呢?企业又该如何利用人工智慧机器学习与物联网 (AIoT) 的技术协助企业本身达到事业的更高峰呢? 在企业数位转型无可避免的大环境下
台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award),该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所颁发,以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织,有「资通讯界的奥斯卡奖」美称
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
聚焦数位转型关键技术 2019 Arm科技论坛将於11/6台北、11/7新竹盛大展开 (2019.10.08)
全球高效能运算技术厂商Arm将於11月6日在台北万豪酒店、11月7日於新竹国宾大饭店举办年度科技盛会━2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年议程以「Drive Innovation with Arm Technology」为主轴
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
是德推出前向误差修正感知实体层测试系统 加快部署400GE装置的步伐 (2019.10.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出两款全新解决方案:第一款N4891A 400GBASE前向误差修正感知(FEC-aware)相符性测试解决方案,可在初期的设计与验证阶段,找出资料中心相关装置的效能与互通性问题;另一款A400GE-QDD 400GE多埠测试系统,可有效分析并量化矽晶通讯装置实际的误码率(BER)和前向误差修正(FEC)效能
远传携手北市府启动全台第一5G IoT开放试验场域 (2019.10.04)
5G时代来临!至2019年底,全球5G商转电信业者不论是在进行试验、拿到执照或商转等阶段,预期将超过60家,2020年为5G商转元年,电信业者积极布局5G商用化成为趋势。为加速推动5G产业暨物联网(IoT)创新应用发展
关键应用上云管理SAP on VMware Cloud研讨会即将登场 (2019.10.04)
关键应用上云管理「SAP on VMware Cloud」研讨会将於10月17日在台北登场,主办单位数位通国际与VMware联合邀请助力企业数位化转型的业界顶尖好手共同主讲,包括华威仲成、SAP以及Dell EMC
延伸工业感测器价值链 须藉系统整合深入应用 (2019.10.03)
即便近年来工业4.0已成显学,台湾制造业除了可结合法人自主开发基层感测器之外,也有其他厂商虽引进国外产品。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
科技部TTA生医新创首赴波士顿叁展 商机超过1.25亿美金 (2019.10.03)
12家医疗科技新创前进波士顿The MedTech Conference 2019 科技部台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),整合科技部创新创业计画资源汇集12个菁英团队,於2019年9月23日至25日赴美国波士顿叁加The MedTech Conference 2019
Moxa工业物联网软硬体整合方案 打造客户垂直应用开发落地成功体验 (2019.10.02)
以经过边缘运算快速反??,或直接上传云端,以弹性满足IT更多元的应用需求,工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技(Moxa)正扮演着居中的关键角色。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。


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