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R&S推出Full Bench, High Value活动 提供完整量测解决方案 (2020.12.03)
Rohde & Schwarz(R&S)推出促销优惠活动「Full Bench, High Value」,不仅提供客户更多选择与方便,还大大节省了他们的时间,因为各种仪器的所有可用选项都已打包在内。每种仪器因此都能以优势价格,成为经得起未来考验的投资,进而随时准备好进行下阶段的测试和量测任务
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
Microchip带累积电量功能的四路直流电源监控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率监控器,具有电流传感放大器和总线电压监控器,能进行长达36个小时的功率监控。总线电压、检测电阻器电压和累积功率均存储在暂存器中,以供系统主控制器或嵌入式控制器直接读取,无须额外的处理与计算,大大的节省了控制器的负担
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
非接触式二维温度量测系统 (2020.11.17)
如果没有良好的温度控制系统,就没办法让机器正常运作或是生物生存,将可能导致不可想像的後果,因此,使用超音波感测器来制作成温度感测器,能够24小时侦测水温的变化
迎向电力、资料和信号传输新未来 浩亭扩展乙太网连接器产品 (2020.11.16)
全球化、人囗变化和气候问题,这些大趋势正对工业产生重大影响。未来的制造业也必须更积极向能源效率和可持续发展转型。浩亭提供连接技术来应对连通未来技术的挑战
人工智慧和物联网 创造教育数位化转型 (2020.11.06)
有两个趋势将对未来的e-Learning及其实施环境产生重大影响:IoT和AI。另外还有,EDTeCh和自我调整学习,也是值得关注的数位教育发展的技术趋势。
美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测,IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台,然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估,这些挑战将会持续阻碍IoT的发展
资策会携手30家产学研共组联盟 抢运动产业转型商机 (2020.10.20)
随着民众重视健康概念,运动人囗持续成长,据财政部统计,全台健身房2012年仅有128家,截至2020年已突破600家。当台湾正掀起一股运动健身热潮下,运动结合科技打造新型态智慧健身房已是发展趋势;另一方面
科思创携手谷歌 合作研究化学领域的量子计算技术 (2020.10.19)
大幅缩减时间、消耗更少资源、实现更高效环保的技术、全新材料这些就是量子计算在未来化学研发领域的巨大潜力。材料制造商科思创为了在这一块仍在发展阶段的数位化学领域取得稳健的创新领导地位,正积极累积资源并扩展合作夥伴关系
阳光伏特家与友达结盟 共创全民电厂平台 (2020.10.06)
台湾最大的全民电厂平台 - 阳光伏特家,今宣布将与国内光电大厂友达光电签署合作备忘录,这项合作结合双方所长与理念,提供了全民买卖绿电更便利的选择。 阳光伏特家聚焦在用户服务s、数据分析与管理,友达光电则发挥电厂建置的专业能力,提供全民电厂可靠稳健的供给来源
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
让笔记型电脑重获生机 (2020.09.11)
由於FPGA能在现场重新程式设计,笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新,在硬体上实现新的应用,无需重新设计硬体,从而使其产品获得差异化优势。
【影片】新闻十日谈#3丨台积电的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作为全球半导体制造技术先锋,台积电积极部署先进制程的发展蓝图,先前更於其法说会宣布4nm制程N4与3D IC堆叠技术3D Fabric的资讯,大大彰显其欲进一步推进市场主导地位的决心与行动力
研华推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速实现边缘智能管理 (2020.09.09)
研华公司表示,面对物联网海量资料、大量设备与各种系统整合,设备管理人员或IT人员的往往面临严峻挑战,该公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App,加速实践物联网应用上资料整合、边缘智能管理及串接IT後台系统
Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
2020.9月(第62期)马达与减速机预诊最隹化 (2020.09.02)
作为「机械之母」, 马达几??是所有机具设备的主要动力来源。 它的效率、健康状态、以及使用寿命的长短, 都关系着产能效率的高或低。 随着智慧制造趋势的兴起,它的效能更显重要
借助AI迎5G 远传携手微软智慧优化网路流量 (2020.08.28)
台湾用户的网路使用量在全球名列前茅,经常会发生网路流量需求大增的情况,如何进行最有效的调度并优化网路,正是关键。 台湾电信商远传致力为使用者提供多元、丰富的优质体验和创新应用服务
国际中橡集团首创3D列印改质碳黑 折180度也不断裂 (2020.08.27)
国际中橡集团碳黑事业(Continental Carbon)与亚洲大学3D列印研究中心跨界合作,对碳黑表面进行改质处理,成功开发出「为光敏树脂设计的色素碳黑」,透过光固化3D列印技术制成多孔鞋垫後,不仅较无添加改质碳黑之树脂材料提高了支撑性与耐磨性,延展性也更加优异,甚至弯折180度也不会断裂,极具多元应用潜力


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