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以工业相机引导移印机精准定位及量测 (2020.09.18)
随着印刷技术日新月异,几??可应用於各种材质表面上,并且将图样印制於不规则的曲面上,而表面材质包罗万象,如塑胶、金属、玻璃、陶瓷、皮革、胶木等,除此之外,也能够施作於较小表面或体积的物品上
Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间 (2020.09.18)
在AI的趋势浪潮下,处理大量资讯的需求涌现,进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域,也不再受限於传统硬体规格不足的问题,透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑胶产品的开发阶段
西门子数位企业线上论坛 (2020.09.18)
【活动报名注意事项】 1. 免费报名。 2. 活动报名截止日为9月17日(四) ,主办单位将视报名状况提前或延後线上报名时间。 3. 活动采预先线上报名,请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律,主办单位保留报名资格之最後审核权利
igus拖链感测器助智慧供能系统提高线性机械手的效率 (2020.09.18)
预测性的保养是工业自动化产业的共同目标,如igus透过其智慧工程塑胶产品来监测拖链、电缆和滑动轴承,还有众多机器和系统制造商提供越来越多的合并状态监测工具的解决方案
宸曜推出AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S 实现30W的低功耗 (2020.09.17)
强固嵌入式电脑大厂宸曜科技(Neousys)推出了无风扇AI边缘运算嵌入式平台NRU-120S,该平台内建NVIDIA JETSON AGX Xavier GPU开发套件、并具有紧凑尺寸的机箱设计,配备4个支援螺丝锁定的PoE+埠囗和2个2.5英寸HDD托盘
2020台湾钣金雷射展 所罗门展示最新智慧焊道检测方案与取放系统 (2020.09.17)
2020台湾钣金雷射展将在9月18日到9月22日於台中举办,所罗门以「来自眼界的智慧启动制造业智能化」为主题叁展,在展览中展出智慧焊道检测方案与智能取放系统等智慧制造相关应用,并在大会研讨会上演讲「AI机器视觉如何协助业者省力省时-以焊道检测、智能打磨、智能夹取为例」
电子设备技术线上分享交流会 (2020.09.17)
异质整合新时代 推动半导体产业再战下个30年! 本次邀请国内外专家剖析创新封装技术解决传统尺寸的限制,强化异质整合能力,以符合未来极微缩产品的设计需求,一同邀请产业夥伴上线研讨发展半导体先进封装技术的机会与挑战
美光台湾获选为全球灯塔工厂网络 导入AIoT技术受肯定 (2020.09.17)
全球记忆体和储存解决方案厂商美光科技今日宣布,其位於台湾的制造厂入选世界经济论坛(World Economic Forum)的「全球灯塔工厂网络」(Global Lighthouse Network)。受世界经济论坛评选为「灯塔工厂」的企业,皆透过大规模部署尖端科技,来提升营运、友善环境
Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证,即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R,与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S
ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率 (2020.09.16)
半导体制造商ROHM研发出全新VCSEL模组技术,透过雷射光源中VCSEL的输出功率的提升,实现了空间识别和测距系统(TOF系统)的高精度化。 传统采用VCSEL的雷射光源中,作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上皆是个别安装的
在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。
5G的最终完成式何时会来? (2020.09.16)
NSA架构的好处就是容易布建,但这个架构的限制是须要使用4G LTE的核心网路,对於5G网路的特色应用,却是有点使不上力。
聪泰科技与研华合作 将边缘AI运算带入远程医疗 (2020.09.16)
随着AI影像辨识市场需求提升,工业电脑大厂研华科技近2年推出边缘端AI影像推论系统,已成功应用在智慧交通、安全监控、工业视觉检测与生产线流程管理。研华更宣布与影像串流大厂聪泰科技合作,透过高解析度、低延迟的影像撷取技术,实现远程医疗也将边缘AI视觉影像辨识带入医疗领域
制造业投资固定资产连8季成长 看好下半年营收续扬 (2020.09.16)
受惠於5G通讯、高效能运算及远距应用需求扩增,带动投资增温,台湾半导体厂积极布局先进制程与封装技术;以及台商回流投资计画持续推动、国营事业重大计画加速执行等,皆造成依经济部日前公布今年Q2「台湾制造业固定资产投资及营运概况调查统计」,不含土地的固定资产增购已达新台币3,475亿元,年增4.5%,为连续8季正成长
全新PSpice for TI运用系统级电路模拟和验证 缩短产品上市时间 (2020.09.15)
德州仪器(TI)近日发布益华电脑股份有限公司(Cadence Design Systems Inc.)的 PSpice 模拟器新型定制版本。此版本让工程师可自由对TI电源和讯号链产品进行分析,模拟复杂的类比电路
台湾自制卫星操控系统完全自主 加速卫星任务开发 (2020.09.15)
今年蔡英文总统於就职演说中宣示太空产业是国家六大核心战略产业之一,将台湾进军国际太空产业列为台湾未来产业发展的关键指标。而近年来国家实验研究院国家太空中心(国研院太空中心)即在科技部指导下
瑞昱第二代2.5GbE乙太网路解决方案 带动商业与娱乐应用升级 (2020.09.15)
COVID-19疫情的爆发改变了人们的日常生活,急速催生了常态在家办公(Work From Home;WFH)、远距办公(Remote Office)这类全新工作型态到来,从而提高各种网路使用族群与企业用户对网路环境及传输稳定度的需求与重视
太克推出4、6或8通道10GHz示波器 推升频宽与取样率 (2020.09.15)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出新型6B系列混合讯号示波器(MSO),将Tektronix主流示波器产品组合的效能门槛提升至10GHz和50GS/s。加强型MSO 6B系列是专为满足嵌入式设计中对高速资料移动和处理的需求而开发
电子产业与人工智慧物联网联展 10月首度采OMO同步登场 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情(COVID-19)已迫使全球许多大型国际专业展纷纷宣布停办或延期,为了协助台湾资通讯业者突破跨国商旅活动限制,有机会在迎接Q4传统旺季前发表新品上市
NVIDIA斥资400亿美元收购Arm 将成立世界级AI中心 (2020.09.14)
辉达(NVIDIA)与软银集团(SoftBank Group Corp.)今日宣布达成收购的最终协议,NVIDIA将根据该协议斥资400亿美元从软银集团及SoftBank Vision Fund(合称「软银」)手中收购Arm Limited公司。预计该项交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股盈馀


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