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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
明纬线上展馆7月15日揭幕 与客户零接触贴心服务 (2020.07.08)
2020年初因为新冠肺炎疫情干扰,造成许多国内外展会纷纷宣布延期或取消,但电源供应器大厂明纬企业((MEAN WELL)的行销服务,始终未曾中断。进而结合明纬独有PBM联合行销方式,以及一贯one stop shopping和total solution产品策略,将分别於7月15日在官网揭幕全新的线上展览馆、7月22日举行上半年度新品发表会,以提供与客户零接触贴心服务
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
艾讯4K高效能数位电子看板播放器 支援VPU加速卡与OpenVINO (2020.07.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,今日宣布发表4K数位电子看板播放器DSP501-527。随着AI人工智慧脸部办识与即时促销活动的兴起,特别采用新一代Intel Movidius Myriad X VPU AI加速卡与Intel OpenVINO工具组,协助业者快速又有效地实施电脑视觉与深度学习解决方案
TI:通用快速充电为电池供电应用的未来趋势 (2020.07.07)
如今,那些「永远在线(always-on)」的消费者希??能随时随地为其可携式电子产品充电。例如,可以经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记型电脑和耳机充电。但是,由於每个装置的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的转接器,并且记住哪个转接器适用哪个装置,是件相当麻烦的事情
选定万用表的简单指南 (2020.07.07)
万用表是所有电子工程师操作台的必备重要物品,此类仪器可用於量测电压、电流、电阻等一系列关键电气叁数,而且事实证明,在故障排除时亦非常有用。随着时间推移,这些仪器变得越来越复杂和越来越强大,且融入更广泛的功能
新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片,最大特点就在於其低功耗,可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时,降低功耗和产品成本
边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确,云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外,AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片,将AI运算从云端移向终端
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
医比压压 (2020.06.23)
本作品目的在於开发一套结合云端医疗系统的智慧型心肺复苏装置。
TI:PaaK应用是车载低功耗蓝牙的连网趋势 (2020.06.23)
全球网路无远弗届,正在快速影响汽车产业,许多车主认为,车用无线网路只是与车内资讯娱乐系统互动,随着新应用陆续问世,例如车主与车辆的个人化互动、引击未发动时的低功耗网路连线运作通道,或是透过手机即钥匙(PaaK)应用的被动式解锁体验
Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC),支援蓝牙5.2技术功能,是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术,采用晶圆级晶片封装(WLCSP),尺寸仅有2.48 x 2.46mm
电子制造与云端服务双管齐下 新创立足行动医疗市场 (2020.06.19)
行动医疗服务新创公司云医智能看准台湾电子制造与行动应用的商机,结合了台湾医疗与电子两大优势,成功以量测元件般的设计开发出行动医疗装置。
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
ams与Senova联手开发Covid-19定点照护检测技术 (2020.06.15)
高性能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和位於德国的体外诊断医疗设备制造商Senova今日宣布,两家公司携手合作,结合运用Senova技术和ams光谱感测器技术成功完成试验,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相关抗体检测的侧向层析检测的效能和可用性
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
Silicon Labs举办线上系列活动 分享无线连接技术开发技巧及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期将在亚太地区举办多场线上活动,与开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备之方法,以及最新的应用案例
ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体,可用於保护介面晶片
u-blox BLE模组NINA-B3系列用於greenTEG穿戴装置 护疫情时公共卫生安全 (2020.05.21)
定位与无线通讯技术厂商u-blox和专精於开发热通量感测器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名为CORE的新创品牌━这是款可连续且准确监测核心体温的穿戴装置


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7 Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V
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9 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
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