账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 3640
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相!高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上,发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台,透过最先进的5奈米制程,融合了5G、人工智慧(AI)、电竞和相机技术的行动创新,提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能;搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出
CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布,其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司,CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险,实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程
无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统,无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能,并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数
智慧物流愿景非一蹴可及 做好准备效益才能浮现 (2020.11.26)
智慧化虽已是物流业的必要作为,不过系统只是手段并非目的,企业在导入前必须先厘清痛点,才能真正的解决问题,系统效益也可一如预期的浮现。
R&S推出新型系统放大器 瞄准微波设备制造商 (2020.11.19)
微波测试和测量系统供应商Rohde & Schwarz(R&S)推出一款新型系统放大器R&S SAM100,该新品在2-20GHz范围内具有高达20W的输出功率,在易操作性、坚固设计和超小型化方面树立了的新标准
瑞萨携手Altran 以UWB晶片组开发社交距离手环 (2020.11.12)
瑞萨电子与Altran(隶属於凯捷集团)今天共同宣布,合作开发基於超宽频(UWB)的社交距离可穿戴解决方案。今年初,瑞萨宣布已取得3db Access AG的UWB技术授权;3db Access AG是一家无晶圆厂的半导体公司,专门研究安全的UWB低功耗晶片,可强化瑞萨的微控制器(MCU)
第二届高通台湾创新竞赛 「智慧贴纸」勇夺12万5千美元首奖 (2020.11.11)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司揭晓第二届、2020年「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)优胜名单。第一名由Smart Tag(智慧贴纸)赢得,荣获奖金12万5千美元;第二名由QT Medical(宇心生医)、Yallvend(业安科技),各获得奖金10万美元
ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用
艾讯推出宽温高扩充Intel Coffee Lake工业级准系统 (2020.11.10)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出多功能高扩充2槽无风扇工业级准系统IPC962-525,专为机器视觉、运动控制、AI深度学习与自动光学检测(AOI)等工业自动化和设备制造应用而设计
恩智浦支援全新小米无缝连结功能 智慧管理家庭装置 (2020.11.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与小米公司宣布,双方透过以恩智浦NTAG NFC晶片技术为基础的全新小米碰碰贴2.0,帮助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰贴和小米「米家」应用程式可与众多小米智慧家庭装置配合使用,例如照明、监控摄影机、闹钟和娱乐系统
思科携手在地夥伴 在台启动数位医疗加速计画 (2020.11.09)
顺应防疫超前布署,医疗体系也因疫情需求而加速结合科技运用,正式步入转型的後疫情时代。思科偕同合作夥伴联浚电讯、群环科技、汉民科技,在台启动「思科数位医疗加速计画」
ams ANC技术再造听觉强化体验 搭载於首款双晶片真无线耳机 (2020.11.05)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为新锐品牌Padmate的PaMu Quiet耳机供应先进的数位主动降噪(ANC)技术,作为其核心的竞争优势。Padmate实现了出色的40dB ANC,因此将其最新的耳机定位为「您买的下手的最隹ANC耳机」
Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列,以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组,提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性
HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域,推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路,并配备600mA(Max.)线性充电电路,以对锂电池进行完整充电管理,有效精简外部应用电路
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案系列IW62X产品系列,其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援,提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能,其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境(AR/VR)装置以及众多其他物联网应用
Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0),将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#,用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系统晶片(SoC) BlueNRG-LP,该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 友嘉三大机台全面升级 回应产业转型需求
2 ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
3 爱德万测试最新双波长雷射技术 3D影像一眼区别皮肤黑色素与血管网
4 u-blox推出M10定位平台 实现超低功耗同时追踪四个GNSS星系
5 Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能
6 Advanced Energy全新SCR功率控制器 取样率高出16倍
7 泓格推出隔离型多埠Modbus TCP/UDP转RTU/ASCII闸道器
8 Microchip推出超低延迟PCIe 5.0和CXL 2.0重新计时器 提高三倍覆盖率
9 R&S推出新型系统放大器 瞄准微波设备制造商
10 艾讯推出宽温高扩充Intel Coffee Lake工业级准系统

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw