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Imagination最新XS GPU IP系列产品 实现ADAS加速和安全绘图负载 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣布,推出车用XS GPU系列产品,以实现ADAS加速和安全关键型绘图工作负载。XS是截至目前开发出的最先进汽车GPU IP,并且是业界第一款符合ISO 26262标准的授权IP,ISO 26262是专为因应汽车产业风险所制定的标准
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见,消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上,尽管当下经济大环境不隹,但从照後镜的替代科技、到抬头显示器,为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
台湾AI云助力欧特明 实现无人驾驶自动代客泊车 (2020.06.11)
台湾自主研发自动驾驶技术更进一步!欧特明电子与国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)合作,运用台湾AI云(TWCC)加速产品研发速度,开发车用AI感知与辨识系统,实现自动驾驶level 4等级的记忆式无人自动代客泊车(Automated Valet Parking;AVP)系统
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
Microchip Switchtec PAX PCIe系列交换器现已量产 支援AI和ML等复杂拓扑 (2020.05.28)
Microchip今日宣布其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交换器系列现已量产,可支援云端服务、资料中心和超大规模计算,以促进人工智慧(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的PCIe交换器相比,该系列支援更强扩展性、更低延迟和更高效能的复杂结构拓扑
Arm:全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中,我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式,都体现人类社会的急速改变,而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务,来解决家人的三餐问题,或以虚拟方式每天与同事与亲人互动
威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电(IEI)TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡,并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务,有效简化解决方案资料处理与开发的时间
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609,可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流
TrendForce:新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU,加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机,全数搭载高容量GDDR6记忆体,这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中,价格相对有支撑的产品
Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案
NXP:边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面,许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上,智慧生活相关的装置,越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求,这就展现出了边缘运算的重要性
联发科天玑820搭载独立APU3.0 展现强劲浮点AI运算力 (2020.05.18)
联发科技今(18)日发表5G系统单晶片SoC新品天玑820。联发科技天玑820采用7奈米制程,整合全球顶尖的5G数据机和最全面的5G省电解决方案,加上旗舰多核CPU架构以及高效能独立AI处理器APU3.0,展现联发科於中高端5G智慧型手机中树立标竿的实力与信心
台湾AI云驱动产学深化技术及创新服务成效 (2020.05.15)
为领航产业升级,由科技部推动,国家实验研究院高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)与AI战略发展夥伴华硕、广达、台湾大共同打造的台湾杉二号超级电脑及台湾AI云,迄今三年有成


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