账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1912
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
功率半导体━马达变频器内的关键元件 (2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显着。
赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET问世10周年之际,本文作者回顾科锐公司十年历史所经历的关键时刻,也为下一步即将增长的产业曲线提出卓见。
Power Integrations新款PFC控制器 满载效率高达98% (2021.04.14)
节能型电源转换高压IC开发商Power Integrations(PI)今日宣布其HiperPFS-4功率因数修正(PFC)控制器IC现已上市,该产品整合了Qspeed低反向恢复充电(Qrr)升压式二极体。这种组合在PC、电视和介於75W至400W之间的其他类似应用中可提供98%以上的满载效率
电动车之功率架构 (2021.04.09)
轮毂马达已经开始用於电动车(EV),这项技术采用可去除差速器和传动轴等装置,使电动车显着节省空间。本文介绍轮毂马达发展状况,并讨论驱动电子装置等一些设计整合问题
ST推出隔离式闸极驱动器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半导体供应商意法半导体(ST)宣布推出STGAP系列隔离式闸极驱动器的最新产品STGAP2SiCS,可安全控制碳化矽(SiC)MOSFET,且作业电源电压高达1200V。 STGAP2SiCS能够产生高达26V的闸极驱动电压,将欠压锁定(UVLO)??压提升到15.5V,满足SiC MOSFET开关二极体正常导电要求
英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合,推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器,采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术,提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合,因此有助於降低BOM,并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计
PI新款高性能AC-DC转换器IC 提高60%可用电流 (2021.03.25)
节能型电源高压IC厂商Power Integrations(PI)宣布推出LinkSwitch-TN2 AC-DC转换器系列的新成员。新的LNK3207 IC透过将可用输出电流从360mA增加到575mA,实现了适用於电器和工业应用的更高功率的离线降压式转换器设计,同时还减少了BOM数量
车用晶片测试设备追加订单 波士顿半导体支援最高测试电高压 (2021.03.25)
全球半导体测试分类机公司波士顿半导体设备公司(BSE)今天宣布收到车用半导体客户的回购订单,购买多台Zeus重力测试分类机,配置用於MEMS压力和高功率积体电路测试
东瑞引进RICOH最新高效率DC/DC开关晶片 满足工业、车用与消费应用 (2021.03.25)
电子元件专业代理商东瑞电子宣布引进最新RICOH R1271系列。R1271是一款同步降压DC/DC转换器,最大输入电压可达30V,突波耐压则可达42V。具备2MHz的开关频率,允许使用小型电感器
英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比,成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化,可支援广泛的应用范围,提供高度的设计灵活性,可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车
车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来,自动驾驶将会显着提高驾驶的便利性,到那时候,许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。
英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件,内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体,能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合
华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发 (2021.03.11)
中国汽车空调制造商华域三电(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.)与半导体制造商ROHM在位於中国上海的华域三电总部成立了「技术联合实验室」,并於2021年1月举行了启用仪式
TI:高功率马达驱动器 实现48V混合动力汽车最隹化设计 (2021.03.11)
制造商在打造轻度混合动力汽车(MHEV)时,主要以减少温室气体(GHG)排放为终极目标。MHEV采用与汽车传动系统相连接的48V马达驱动系统。为减少GHG排放,车辆滑行时MHEV中的内部燃烧引擎(ICE)将会关闭,48V马达系统则会将48V电瓶充电,以提供车辆电力
TI:BLDC马达驱动器加速实现未来汽车系统 (2021.03.05)
为帮助降低全球温室气体排放,汽车制造商努力增加使用 48-V 马达驱动系统的 MHEV 产量,以协助降低车辆内部燃烧引擎的废气排放。德州仪器 (TI)推出高度整合第 0 级无刷 DC (BLDC) 马达驱动器,此产品适用 48-V 高功率马达控制系统,例如轻度混合动力汽车 (MHEV) 中的牵引逆变器和起动发电机
ST简化USB Type-C电源转接器设计 推出支援PPS的叁考设计 (2021.02.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了一个支援可程式设计电源(Programmable Power Supply;PPS)的USB Type-CPower Delivery 3.0叁考设计,其最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加速设计出简单好用、小巧、高效的电源转换器
提高电动车充电率 TI推升车用GaN FETs开关频率性能 (2021.02.23)
为了加速电动车(EV)技术导入,满足消费者对续航里程、充电时间与性价比的要求,全球汽车大厂在研发上需要更高的电池容量、更快的充电性能,同时尽可能降低或维持设计尺寸、重量或元件成本
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
安森美推出全新650V碳化矽MOSFET系列 满足车规与工规应用需求 (2021.02.18)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一系列新的碳化矽(SiC)MOSFET装置,适用於对功率密度、能效和可靠性要求极高的应用。设计人员用新的SiC装置取代现有的矽开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、伺服器电源(PSU)、电信和不断电供应系统(UPS)等应用中实现显着的更隹性能
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Maxim推出同步整流DC-DC反相转换器 减少50%工业自动化元件数量
2 大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案
3 igus新型弹性双关节球接头 更高弹性让使用寿命更长
4 宏正全新4K KVM over IP切换器 确保远端工作资料存取安全与效率
5 ??泽科技新世代多轴车铣复合机 导入智能化感测控制技术
6 Bourns推出小尺寸1210车规共模晶片电感器 高效阻抗EMI
7 ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能
8 专为小空间紧凑旋转应用开发 igus新增16mm转盘轴承系列
9 HOLTEK无线充电接收端BP66FW124x系列通过WPC认证
10 首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw