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AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯(AIoT)的世界裡,物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設,但其最終的目標,則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景,「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術,RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用,具備測向特性,以及先進的到達角(AoA)技術
採用u-blox多頻GNSS技術 電動車ADAS實現公分級高精準度 (2021.01.20)
定位和無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈,智慧電動汽車製造商小鵬汽車(Xpeng Motors)已選用u-blox F9高精準度GNSS(GPS、GLONASS、Galileo、北斗 )技術,用於其P7超長續航運動型電動轎車中
CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器,用於AI和DSP中樞處理工作負荷
台灣防疫科技捷報!研揚AI邊緣運算系統獲評CRN 2020十大產品 (2021.01.19)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台廠商研揚科技宣布,其人工智慧邊緣運算系統BOXER-8250AI日前榮獲IT專業媒體CRN評選為2020年十大熱門物聯網產品。 CRN具備超過34年技術通路經驗
紅帽點出2021年亞太五大關鍵趨勢 智慧聯網居首 (2021.01.19)
新冠疫情帶動遠端工作模式興起,消費者對服務品質與使用體驗的要求也與日俱增,全球企業皆面臨加速轉型的壓力。當科技在現今社經環境下扮演越趨重要的角色,科技發展只會持續前進
[CES 2021]工研院多元創新研發技術吸引多國業者跨國洽詢 (2021.01.19)
國際性消費電子展(CES)展示的新產品及技術動向如同產業未來發展及市場動態指標,深受各界矚目,CES 2021適逢疫情期間,工研院創新研發科技首度線上展覽呈現,超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談
貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。 LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定,專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線,其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路
走得對比走得快更重要 逐步踏實打造智慧製造系統 (2021.01.18)
在工業4.0趨勢已成的態勢下,沒有智慧升級策略者,將被市場逐步邊緣化,釐清需求、穩健而持續的踏出每一步,才能讓自身企業保持競爭力。
計量引領智慧製造 工具機公會導入工研院量測能量 (2021.01.17)
繼去(2020)年12月宣示與半導體產業結盟,並期許雙方能先接軌共同標準之後,事隔一月工具機公會(TMBA)便馬不停蹄,由理事長許文憲、名譽理事長嚴瑞雄親自率領超過30家會員廠商前往工研院量測中心參訪
u-blox SARA-R5 LTE-M模組獲CES 2021創新獎 (2021.01.15)
定位和無線通訊技術廠商u-blox宣佈,其SARA-R5 LTE-M模組獲頒今年度的消費性電子展創新獎(CES 2021 Innovation Awards),該模組具有IoT安全即服務(SaaS)功能,有效簡化裝置上或從裝置到雲端的數據保護流程
ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能 (2021.01.15)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器(op amp),其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓,僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊
ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴,以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商,將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作
端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術,就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
ST推出VIPerPlus系列最新離線轉換器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出VIPer31高功率配置型高壓轉換器IC,是VIPerPlus系列的最新產品,可提供高靠性之穩健的功率轉換器,符合節能生態設計規範,同時還能節省物料清單(BoM)成本
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天推出一系列紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)泛光照明器,協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術,為機器、協作機器人,自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用
艾訊攜手感測器與內容平台夥伴 滿足智慧零售看板的客製化需求 (2021.01.13)
數位電子看板與自助服務正逐漸進入零售領域,進一步提升購物體驗。工業電腦商艾訊宣佈,與Nexmosphere和Intuiface攜手合作,整合Nexmosphere觸控式感測器與Intuiface無編碼互動式內容軟體平台,現在正式啟動三方合作,提供量身訂做的互動式智慧零售解決方案,滿足零售業者對建立全方位無縫購物服務的需求


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