帳號:
密碼:
相關物件共 15175
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
資料中心需求大增 第一季NAND Flash營收成長8.3% (2020.05.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。 延續去年第四季開始的資料中心強勁採購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應求
台灣半導體鏈結美中兩極 歐系元件可望成避險後盾 (2020.05.23)
由於近來因為台積電宣佈赴美,引發全球半導體產業地震,姑且不論成敗,但對於設備供應鏈而言,唯有掌握關鍵競爭力,才能在去美、去中化兩極之間左右逢源。不僅在日前工研院發表最新報告中
小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求 (2020.05.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端(radio frequency front-end;RFFE)解決方案。 高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求
5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈 (2020.05.21)
隨著5G登場,全世界都將關注並觀察未來毫米波技術的應用方式。
TI:BLE是推動汽車門禁系統改革的絕佳無線技術選擇 (2020.05.20)
為了滿足消費者希望以智慧型手機取代車鑰匙的需求,汽車業正在經歷著重大的改革。隨著「手機即鑰匙」技術的普及,不再需要傳統的汽車鑰匙,使用手機即可操作「被動門禁/被動啟動」(PEPS)系統
FOPLP面板級半導體製程產品解決方案 (2020.05.20)
因應『新型冠狀病毒』疫情尚未減緩,並配合政府政策減少群聚造成的風險,在面臨全球疫情艱難的時刻,TEEIA仍致力於提供產業一切需要的服務及協助,為避免疫情期間群聚感染,特此規劃辦理線上FOPLP系列活動,歡迎廠商們一同線上交流
全球首款支援AV1解碼 聯發科天璣1000看準HD影音串流商機 (2020.05.20)
聯發科技今(20)日宣布,該公司5G系統單晶片天璣1000系列晶片,成為全球首款支援AV1影音標準的行動平台。透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率,能夠處理最高每秒60格(60fps)的速度播放4K高畫質的YouTube影音串流影片,讓手機使用者用更少的網路流量享受絕佳視覺品質和流暢影音體驗,協助客戶搶占高畫質影音串流的商機
智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19)
此管理系統與環境監控數據比對,除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥,做即時的修正外,長期紀錄,對於種期的規劃,包括氣候、種植的品種與數量,促使讓農產品維持高品質,也讓農民維持高獲益
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
邊緣運算是實現智慧物聯應用的關鍵 (2020.05.18)
邊緣運算所能帶來的應用與價值,就是更快、更好的體驗,它能實現在用戶端或者製造前端的智慧化服務。
PIDA:GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
據SBWIRE預測,GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元,2017年至2023年的複合年成長率為29%。光電協進會產業分析師林政賢認為,推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求
以dsPIC33CH實現多線圈的無線電力傳輸設計 (2020.05.15)
隨著無線充電技術成為主流,無線電力傳輸已邁入快速發展階段,應用市場也從智慧手機擴展到更廣泛的應用和產品領域。無線充電的技術發展將以智慧手機為中心,逐步擴展到消費電子配件、汽車、基礎設施,醫療和工業應用
人工智慧長驅直入 邊緣運算漸成產業主導要素 (2020.05.15)
隨著運算資源成熟,邊緣運算將成為所有產業和應用的主導要素。特別是機器人等各種複雜的邊緣裝置,都將加速此一轉變。
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
美光推出新QLC NVMe SSD 採96層架構設計 (2020.05.14)
美光科技今日發表新款客戶端固態硬碟(SSD),將NVMe的高效能導入客戶端運算相關應用;讓使用舊式架構的筆記型電腦、工作站及其他攜帶式裝置能擺脫對電池功耗、效能以及效率的束縛
ADAS更智慧 可辨識駕駛者精神狀態給予警示 (2020.05.13)
光電協進會(PIDA)今日表示,今年汽車市場受到冠狀病毒(COVID-19)危機的嚴重影響,全球新車的產量預計將比2019年的水平下降30%。產業專家認為,在COVID-19危機之後,汽車生產將需要三年的時間才能恢復到相同的產量水平
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場
威鋒VL105晶片獲USB-IF協會認證 三大產品聚焦手機周邊 (2020.05.12)
超高速傳輸與USB Type-C晶片廠商威鋒電子今日宣佈,獲得USB-IF協會認證的新一代DP Alt-mode VL105晶片量產上市。有別於其它晶片,VL105先定義產品應用型態,後決定硬體設計架構,尤其針對手機周邊應用進行設計
高通推出全新Snapdragon 768G行動平台 目標實現真正的全球5G (2020.05.12)
美國高通旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 768G行動平台,這是繼Snapdragon 765G之後的新一代產品。Snapdragon 768G旨在透過結合真正的全球5G、先進的裝置內建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精選功能,帶來更高等級的性能,從而提供智慧的沉浸式電競體驗
中科亮點投資案 無線電跨通訊整合應用新技術進駐 (2020.05.11)
無線電是一個國家重要的基礎產業,無線電對講機是一種傳統的無線通訊工具,可應用在軍、警、消、民生及運輸等領域,尤其在重大災難,急需危難救助時,可彌補行動通訊網路通訊不良的問題


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體STM32Cube微控制器開發軟體於GitHub正式上線
2 Silicon Labs推出高效節能電源管理IC 強化電池供電型IoT產品設計
3 甲骨文免費開放Oracle自主資料庫和OCI線上課程及認證
4 極客橋照明無人機採用Vicor DCM4623模組 實現輕量化
5 ST推出5V USB-C充電應用的獨立的VBUS供電控制器
6 大儀UVC LED模組更具設計彈性 提供紫外線消毒應用新解方
7 技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗
8 恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案
9 英飛凌安全性解決方案結合區塊鏈 助力跨公司資料共用應用
10 英飛凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽車應用的超接面MOSFET效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw