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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上,發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,透過最先進的5奈米製程,融合了5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術的行動創新,提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能;搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置,預計將於2021年第1季推出
CEVA藍牙5.2平台成為首個SIG認證的IP (2020.12.03)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其RivieraWaves低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE)5.2平台獲得了藍牙技術聯盟(SIG)認證。身為第一家獲得低功耗藍牙 5.2認證的IP公司,CEVA將可協助獲得授權許可的客戶降低產品開發風險,實現更快的產品上市速度和終端產品認證流程
TrendForce:智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Basler相機擴大支援Android系統 拓展電腦視覺的行動化應用 (2020.12.02)
Basler旗下的ace、ace2、dart以及pulse相機已可透過pylon軟體在Android系統下使用。開發人員現在可以用專業的電腦視覺相機探索更多的行動化應用。Android作業系統儘管在行動化裝置市場佔有一席之地,在電腦視覺市場受到的支援仍相當稀少
ams獲奧地利政府資助 開發抗疫的雲端連接LFT檢測設備 (2020.12.01)
高效能感測器解決方案供應商ams宣布已獲得奧地利交通、創新和科技部及數位和經濟事務部的獎勵資助,以加速開發高靈敏度、高準確性的雲端連接側流層析檢測(Lateral Flow Test;LFT)設備,用以對抗SARS-CoV-2 (u3)病毒疫情
氣候劇變天災規模漸大 防救災系統也需與時俱進 (2020.12.01)
氣候劇變讓天災規模越來越大,所帶來的災害也越來越難以預估,以往建立的災害預報、防治等技術,必須因時、因地制宜,方能有效減少生命財產的損失。 地球環境的改變已然影響了氣候
可視化概念打造新世代HMI 工業物聯網更貼合使用需求 (2020.12.01)
在應用漸趨多元的市場中,HMI的設計創意將越來越多,透過這些創意與實用的設計,HMI可進一步貼近使用者需求,打造最適化工業物聯網系統。
ST推出50W Qi無線超級快充晶片 充電速度提升至2倍 (2020.11.30)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi無線超級快充晶片STWLC88,其輸出功率高達50W,能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力
TrendForce:伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限
Toppan投資台灣金融科技公司iDGate 進軍數位金融安全認證市場 (2020.11.26)
印刷集團日本Toppan凸版旗下印刷保密與安全領域廠商凸版利豐雅高印刷集團(Toppan Leefung Pte Ltd.)宣佈,透過其投資平台Toppan Gravity投資在台灣行動推播身分驗證及偵測活體人臉辨識的金融科技研發公司蓋特資訊(iDGate)
施耐德電機空氣斷路器MasterPact MTZ 強化數位功能與耐用性 (2020.11.25)
施耐德電機(Schneider Electric)今日在台正式發表,新一代空氣斷路器MasterPact MTZ。該空氣斷路器除了繼承優異的性能與可靠度外,更添加了全新的數位功能,能直接透過智慧手機進行連接,能滿足5G與IoT時代的電力管理需求
瞄準產業新局超前部署 工研院發表2030技術策略與藍圖 (2020.11.24)
想像十年之後,我們的生活光景將會是什麼樣貌?隨著新興資訊與數位科技的演變,加上智慧化、自動化及行動化等技術的加值,以及COVID-19疫情蔓延顛覆既有的產業、生活模式產生的新常態,在變局之下,唯有轉型及創新才能扭轉局勢
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
2021年受限晶圓代工產能緊缺 華為新榮耀市占預估僅約2% (2020.11.24)
受限於美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計。 TrendForce旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約2%;華為則約4%
ams副總裁Jennifer Zhao獲年度女性 積極研發新冠病毒檢測設備 (2020.11.24)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)日前祝賀Jennifer Zhao在Questex Sensors Innovation Week 2020活動中贏得「年度女性」獎項。Jennifer是ams先進光學感測器部門的執行副總裁兼總經理,她於2020年11月14日從Questex Best Of Sensors活動獲頒該獎項
3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)今(20)日在歡慶公司成立6周年的同時,盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam,為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器
ams推出小尺寸色彩和閃爍偵測感測器 支援無邊框手機最佳化設計 (2020.11.20)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天發布TCS3410,結合環境光/RGB色彩和閃爍偵測感測器,佔位面積僅為2mm x 1mm,進一步擴展無邊框和超窄邊框手機市場的設計選擇
『2020 Altair HyperWorks 回娘家』模擬分析加速產業設計 (2020.11.20)
2020年迎來5G技術大規模的商用,在實現萬物互聯的榮景下,大則從物聯網及車聯網等平台技術的興起,小則從行動多媒體影音的大量應用以及人手一支的手機。隨著5G產品更強大的運算及處理能力,相對的散熱功能也跟著效能而升級,讓產品在高效率的同時也更可靠
Arm Roadmap Guarantee亮相 軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網(IoT)革命可能仍在初期,但與智慧手機變革發展相似,Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。 Arm表示,談到驅動物聯網的創新與採用,可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位:70、1,000與1,800


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