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TrendForce:伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限
Toppan投資台灣金融科技公司iDGate 進軍數位金融安全認證市場 (2020.11.26)
印刷集團日本Toppan凸版旗下印刷保密與安全領域廠商凸版利豐雅高印刷集團(Toppan Leefung Pte Ltd.)宣佈,透過其投資平台Toppan Gravity投資在台灣行動推播身分驗證及偵測活體人臉辨識的金融科技研發公司蓋特資訊(iDGate)
施耐德電機空氣斷路器MasterPact MTZ 強化數位功能與耐用性 (2020.11.25)
施耐德電機(Schneider Electric)今日在台正式發表,新一代空氣斷路器MasterPact MTZ。該空氣斷路器除了繼承優異的性能與可靠度外,更添加了全新的數位功能,能直接透過智慧手機進行連接,能滿足5G與IoT時代的電力管理需求
瞄準產業新局超前部署 工研院發表2030技術策略與藍圖 (2020.11.24)
想像十年之後,我們的生活光景將會是什麼樣貌?隨著新興資訊與數位科技的演變,加上智慧化、自動化及行動化等技術的加值,以及COVID-19疫情蔓延顛覆既有的產業、生活模式產生的新常態,在變局之下,唯有轉型及創新才能扭轉局勢
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
2021年受限晶圓代工產能緊缺 華為新榮耀市占預估僅約2% (2020.11.24)
受限於美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計。 TrendForce旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約2%;華為則約4%
ams副總裁Jennifer Zhao獲年度女性 積極研發新冠病毒檢測設備 (2020.11.24)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)日前祝賀Jennifer Zhao在Questex Sensors Innovation Week 2020活動中贏得「年度女性」獎項。Jennifer是ams先進光學感測器部門的執行副總裁兼總經理,她於2020年11月14日從Questex Best Of Sensors活動獲頒該獎項
3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)今(20)日在歡慶公司成立6周年的同時,盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam,為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器
ams推出小尺寸色彩和閃爍偵測感測器 支援無邊框手機最佳化設計 (2020.11.20)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天發布TCS3410,結合環境光/RGB色彩和閃爍偵測感測器,佔位面積僅為2mm x 1mm,進一步擴展無邊框和超窄邊框手機市場的設計選擇
『2020 Altair HyperWorks 回娘家』模擬分析加速產業設計 (2020.11.20)
2020年迎來5G技術大規模的商用,在實現萬物互聯的榮景下,大則從物聯網及車聯網等平台技術的興起,小則從行動多媒體影音的大量應用以及人手一支的手機。隨著5G產品更強大的運算及處理能力,相對的散熱功能也跟著效能而升級,讓產品在高效率的同時也更可靠
Arm Roadmap Guarantee亮相 軟體定義加速終端裝置智慧化 (2020.11.19)
儘管物聯網(IoT)革命可能仍在初期,但與智慧手機變革發展相似,Arm生態系都在這兩項重大發展扮演驅動力的要角。 Arm表示,談到驅動物聯網的創新與採用,可以三個數字凸顯Arm所處的獨特地位:70、1,000與1,800
100萬像素車頭燈解析度解決方案 滿足道路AR資訊投影應用需求 (2020.11.19)
隨著車輛技術進步,每個頭燈可提供12個像素以上之後,自適應式智慧頭燈(Adaptive Driving Beam;ADB)技術等新車燈應用也開始普及。而今,汽車製造商能運用DLP技術設計新型汽車,將每個頭燈的像素數提升至130萬個
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻(TMR)感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用
第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨
ST感測技術多樣化 最大優化三星Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手機採用了該公司先進的感應和控制技術,可提升智慧型手機的高階功能、妥善使用預算中每一瓦電能,並具備最低雜訊和最小封裝的優勢
聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700,採用7奈米製程,為大眾市場帶來5G功能和體驗。 天璣700採用八核心CPU架構,包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務
5G專網方興未艾 智慧工廠先蒙其利 (2020.11.11)
毫米波依然是5G發展上不可忽視的一環,近期值得注意的趨勢,就是將毫米波用於建置智慧工廠,採用的就是5G專網的應用場景。
顯示器產業的數位轉型思考 (2020.11.10)
現今對顯示器產業數位轉型的瞭解,需要用數位化的方式,基於模型去承載和定義產品相關的所有知識,也就是建立產品的數位雙生。
格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端


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