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「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
Silicon Labs物聯網裝置安全性技術 獲PSA Certified及ioXt聯盟認證 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅,致力於保護物聯網(IoT)裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證
捷普科技選用是德5G測試方案 加速5G設計與製造驗證 (2020.09.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布捷普科技(Jabil)選用是德科技5G裝置測試解決方案,來滿足5G產品在設計和製造流程中的驗證需求。 捷普科技是全球製造解決方案領導廠商,專門提供全方位的設計、製造、供應鏈和產品管理服務
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台,成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件,範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz,直到適用於高階產品,包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E
匯集全球上千開發能手 Works With智慧家庭開發者大會即將展開 (2020.08.27)
隨著全球智慧裝置設備需求不斷成長,IoT開發人員正尋求透過更多教育訓練建構可在智慧家庭生態鏈、協議和無線裝置間無縫運作的優質產品。作為全球晶片、軟體與智慧、互聯產品解決方案供應商
恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化,物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結,逐漸塑出智慧化生活的模式與景象,並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需
Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術,將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI/FCC規範,適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用,如IoT、智慧家庭、工業/農業控制之無線雙向傳輸產品
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
艾睿、松下工業和ST推出IoT智慧裝置模組 結合驗證加速產品開發 (2020.07.14)
艾睿電子、松下工業和意法半導體(ST)攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。 該物聯網解決方案模組整合艾睿電子的工程設計和全球代理商之能力
儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定,成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合,這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用
促進AI人才培養 聯發科參與2020 CVPR臺灣分享會 (2020.07.02)
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋
聯齊科技智慧能源閘道器取得 ECHONET Lite AIF燃料電池全項認證 (2020.07.01)
聯齊科技(NextDrive)宣布,Cube 智慧能源閘道器在今年(2020 年)通過了由日本 ECHONET 協會制定的 AIF(Application InterFace)燃料電池認證,從 2017 年至今共通過低壓智慧電表、太陽能板、EV 充放電器、蓄電池、HP 熱水器、瞬熱電熱水器、一般照明與燃料電池家電控制認證,成為少數擁有九項 ECHONET Lite AIF 認證的閘道器
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢
遠傳、台達、微軟三強聯手 跨界打造5G智慧工廠 (2020.06.08)
迎接5G時代來臨,遠傳電信、台達電子、台灣微軟今(8)日宣布,三方攜手共同打造全國第一個5G智慧工廠。由遠傳以「大人物」(大數據、人工智慧、物聯網)專長,搭配5G 80MHz連續頻寬


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