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NVIDIA最新車載AI處理器算力再升級 融合新GPU架構與Arm核心 (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)舉辦的全球年度AI盛會GTC21大會於4月12日至16日展開,今日便在大會上發表用於自駕車的次世代AI處理器NVIDIA DRIVE Atlan,可提供超過1,000 TOPS的運算量,應用鎖定各大車廠將於2025年推出的車款
NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫,將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU,將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大,處理從雲端到邊緣的各種運算負載
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度,高畫質,高性價比,並以智慧方式提高整體成像性能,繼續滿足各種應用日益增長的需求。
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。
2021年手機遊戲的七大趨勢 (2021.03.09)
儘管2020年大環境充滿挑戰,它對遊戲業卻是收穫豐碩的一年,特別是手機遊戲。
高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣佈推出高通Snapdragon Sound技術,它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合,主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間,打造無縫的沉浸式音訊體驗
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際(Qualcomm Technologies International),近期已與多家音訊裝置與品牌商,建立起合作關係,進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen(B&O)、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台,在快速成長的藍牙音訊市場,實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化,其中包括真無線立體聲(TWS)耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置
Microchip推首款硬體AVB方案 整合車載乙太網嵌入式協定 (2021.02.19)
互聯汽車越來越依賴乙太網路進行網路連接,智慧技術正在協助開發人員簡化資訊娛樂系統的開發,並快速適應汽車製造商不斷變化的需求。Microchip今日宣佈推出首款硬體AVB音訊端點解決方案LAN9360,這是一款內建嵌入式協定的單晶片乙太網路控制器
高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下,汽車數位座艙系統,正逐漸演進至區域電子/電機(E/E)運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動,宣佈推出下一代數位座艙解決方案:第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台,解決過渡到區域架構過程的開發問題
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布紐瑞芯科技(New Radio Technology Co.)採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案,加速驗證超寬頻(UWB)技術。 紐瑞芯總部位於中國,致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片(SoC)解決方案和整合式系統
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術,RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用,具備測向特性,以及先進的到達角(AoA)技術
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試


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