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2019 Simcenter User Conference (2019.12.13)
【來參加】就有機會抽Iphone 11 Pro Max及電影票...等多項好禮 研討會大綱: Siemens MAD年度台灣用戶大會即將於12月13日盛大召開,我們誠摯邀請您的參與。作為Siemens最高度互動、深入的技術會議,它彙集了整個Siemens在台灣地區的用戶群體,提供一個最佳溝通平臺
數位通國際:以虛擬技術 消弭雲端服務應用壁壘 (2019.12.06)
為了加速跟上數位化時代的腳步,數位轉型是目前許多企業正著手規劃,甚至已積極進行的重要策略方向。只是要從傳統企業型態轉型成為高度數位化的全新企業體,過程中經常會伴隨各種不同的瓶頸與挑戰
訊連科技AI臉部辨識引擎FaceMe入選台灣精品獎 (2019.12.06)
AI臉部識別技術開發商訊連科技宣佈,旗下FaceMe AI臉部辨識引擎應用在宏碁「aiSage」和崇友實業「GF系列智慧電梯」上,產品皆入選今年第28屆「台灣精品獎」。 訊連科技「FaceMe AI 臉部辨識引擎」更獲得今年精品獎「銀質獎」殊榮,代表AI臉部辨識應用產品,在今年精品獎成果卓越,備受評審與外界肯定
浩亭技術集團在嚴峻的環境中銷售表現堅定 (2019.12.06)
儘管經濟環境困難,總部位於埃斯珀爾坎普(Minden-Lubbecke地區)的浩亭技術集團在2018/19財年(截至9月30日)仍表現良好。由全球活躍的家族企業擁有和管理的銷售額小幅下降了1.6%,為7.5億歐元(去年為7.62億歐元)
英飛凌:工業4.0與ICT系統生命週期長 需可更新的安全防護 (2019.12.06)
連網機器與ICT系統需要尤其強大的安全防護機制,並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制,專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果
高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能
高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及領先業界的XR技術,迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉
內建雜訊過濾功能加速度感測器 (2019.12.06)
近年來,許多工廠都希望在工控裝置出現故障之前,就能夠檢測出異常的預測性維護觀念日益普及;而機器健康監測也越來越受到關注,運用於狀態檢測的感測器元件之重要性逐年增加
超恩工作站等級嵌入式系統 成功導入日本船舶應用 (2019.12.06)
超恩(Vecow)致力推動更智慧安全的航行環境,持續打造符合海洋嚴苛環境下工作站等級之嵌入式系統並取得船舶相關應用認證,已成功導入日本地區船舶應用。 日本位於亞洲東部太平洋上,是一個四面皆有海岸線海環繞的島國,擁有豐沛的海洋資源
HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。 新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能,可節省檢測時間及MCU資源
IDC發表2020台灣ICT十大趨勢 製造業將朝商業模式的轉型 (2019.12.05)
國際數據資訊(IDC),今日舉行「2020台灣ICT市場十大趨勢預測」發布會,會中針對台灣中小型產業,舉出了十項2020主要ICT技術與市場的發展趨勢。而不同於過去採用技術導向的方式,今年IDC預測則是提出了新的「轉型2.0」思維,強調未來以數據為驅動的產業發展
TE推出散熱橋解決方案 提供兩倍熱傳導性能 (2019.12.05)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)推出散熱橋技術(thermal bridge),相較於導熱片等傳統導熱技術,提供兩倍熱傳導性能。 隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜,系統電力需求隨之上升,企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能
AWS全新運算儲存機架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亞馬遜旗下公司Amazon Web Services, Inc.(AWS)於AWS re:Invent全球大會上宣佈AWS Outposts正式上市。它是由AWS所設計能全面管理並可配置的運算儲存機架,除了供客戶在當地進行運算和儲存外,也能同時無縫連接至服務廣泛的AWS雲端中
Western Digital推出SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟 加速專業級影片及照片高效能 (2019.12.05)
為滿足攝影愛好者快速移動大容量檔案及旅行途中即時剪輯的需求,Western Digital在台推出SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟。 高效能的SanDisk Extreme PRO行動固態硬碟,採用Western Digital高速的NVMe技術,能大幅提升傳輸速度至1050MB/s,讓攝影師能迅速傳輸專業等級的影片和照片,甚至直接從硬碟中進行編輯
意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的存儲容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更加豐富
Gartner現身說法2020三大新趨勢 (2019.12.04)
國際市場調研機構Gartner日前公布了2020年的十大科技趨勢,強調引領明年科技的核心概念是「以人為本(people-centric)」和「智慧空間(smart spaces)」。今(4)更針對這些趨勢舉辦記者會,暢談科技產業的新篇章
MIC:2020年總體環境兩大重點為平庸化成長與破碎化市場 (2019.12.04)
2020年即將到來,資策會產業情報研究所(MIC)展望高科技產業整體發展,認為全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
TrendForce:十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為仍未脫離實體清單,導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%
瑞薩推出32位元RX23W微控制器 強化Bluetooth 5安全及隱私性 (2019.12.04)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款具備Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)──RX23W,適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)結合在其廣受歡迎的高性能RX系列MCU上
SEMI:2019 Q3全球半導體設備出貨大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI國際半導體產業協會今日公布,2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自台灣及北美的強勁需求;其中台灣更因先進製程的投資帶動下,較去年達34%的成長


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