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仁寶和ANSYS以電磁模擬方案加速5G筆電開發 (2020.09.30)
仁寶電腦(Compal Electronics)運用Ansys的電磁模擬方案,將資料處理自動化,加速5G筆記型電腦研發週期。仁寶電腦和Ansys透過自動化,消除模擬和資料分析間的缺口,縮短關鍵認證製作報告時間,快速將5G筆記型帶給消費者
是德與高通、SGS攜手 加速推動蜂巢式V2X先進測試 (2020.09.30)
是德科技(Keysight)日前宣布與高通科技(Qualcomm)和SGS合作,以協助業者加速對C-V2X(cellular vehicle-to-everything)技術進行先進測試。 這三家公司專注於開發測試案例,以便對用於V2V(Vehicle-to-Vehicle)部署情境的裝置,進行射頻和無線電資源管理(RRM)效能驗證
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說,VR系統最主要的設計挑戰,就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗,而這並不是件容易的事。
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要
微軟、SAP助緯穎強化企業管理中樞 加速數位轉型 (2020.09.29)
雲端運算基礎架構解決方案領導廠商緯穎科技,導入SAP on Azure,在微軟和SAP協助下,將ERP系統放置於Azure雲端平台上運行,全面整合企業資源、暢通跨部門協作流程,以更智慧的方式掌握全球供應鏈進度,因此在疫情期間的動盪時局中,仍可靈活調整營運腳步、維持產能
Arm DevSummit 2020開放報名 暢談5G與物聯網科技動態 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020專為軟體、硬體開發專家和工程領域專家與產業菁英舉辦,Arm宣布,該全新會議將於11月4日~5日於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗
西門子、歐利速、遠傳攜手 打造5G智慧互聯設備製造產線 (2020.09.28)
台灣於今年初正式迎來5G世代,5G大幅提升連網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢都有助於包括人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用,並透過與電信業者、自動化業者合作將能進而加速台灣製造業者的智慧化轉型
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮
Anritsu:5G專網將加速實現智慧工廠應用場景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR當中一個很重要的技術,在這幾年當中,只要提到5G,毫米波就會一直不斷的被提起。但毫米波在5G發展的路上,越瞭解就越發現它的技術層次太過複雜。因此目前在各國的5G NR發展上,多半都是將主力放在Sub-6GHz的身上,並且以消費性電子產品例如手機、路由器等裝置為主
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後
中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用
後疫情物聯網時代 瀚錸新增多款AI人臉辨識與無線傳輸產品 (2020.09.24)
隨著疫情刺激數位化加速實現規模化,商用與家用網路裝置代理商瀚錸科技昨(23)日舉辦物聯網產品(IoT)發表會,攜手城智科技(aira)、昱樺科技(Lantech)與巽晨國際(Millitronic)
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展
台達攜手遠傳 SEMICON秀高效節能5G設備方案 (2020.09.23)
全球電源管理解決方案大廠台達今(23)日攜手遠傳電信參與「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」,展出5G通訊設備解決方案。在人工智慧物聯網(AloT)趨勢下,電信營運商必須建置兼顧高速與穩定的5G網路
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式 (2020.09.23)
虛擬與擴增實境技術持續發酵,面對沉浸式體驗的應用開發需求,台灣新創團隊米菲多媒體成功研發出AR/VR創作與體驗平台MAKAR...
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案
ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機 (2020.09.22)
現今眾人看好可帶動智慧商機的技術莫過於5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車及無人機,工研院於今(22)日舉辦一年一度資通訊重要盛會--ICT TechDay(資通訊科技日),涵蓋AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機


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