帳號:
密碼:
相關物件共 2023
(您查閱第 78 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要
微軟、SAP助緯穎強化企業管理中樞 加速數位轉型 (2020.09.29)
雲端運算基礎架構解決方案領導廠商緯穎科技,導入SAP on Azure,在微軟和SAP協助下,將ERP系統放置於Azure雲端平台上運行,全面整合企業資源、暢通跨部門協作流程,以更智慧的方式掌握全球供應鏈進度,因此在疫情期間的動盪時局中,仍可靈活調整營運腳步、維持產能
Arm DevSummit 2020開放報名 暢談5G與物聯網科技動態 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020專為軟體、硬體開發專家和工程領域專家與產業菁英舉辦,Arm宣布,該全新會議將於11月4日~5日於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗
西門子、歐利速、遠傳攜手 打造5G智慧互聯設備製造產線 (2020.09.28)
台灣於今年初正式迎來5G世代,5G大幅提升連網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢都有助於包括人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用,並透過與電信業者、自動化業者合作將能進而加速台灣製造業者的智慧化轉型
東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮
Anritsu:5G專網將加速實現智慧工廠應用場景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR當中一個很重要的技術,在這幾年當中,只要提到5G,毫米波就會一直不斷的被提起。但毫米波在5G發展的路上,越瞭解就越發現它的技術層次太過複雜。因此目前在各國的5G NR發展上,多半都是將主力放在Sub-6GHz的身上,並且以消費性電子產品例如手機、路由器等裝置為主
默克以創新材料驅動先進半導體微型化發展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半導體科技趨勢與技術演進。默克在電子材料領域具百年根基,並擁有能推進下世代製程技術、晶片與應用領域之材料解決方案實力。繼去年宣布併購慧盛先進科技和Intermolecular公司後
中勤展出智能棧板物流箱與第三代半導體方案 (2020.09.24)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備供應商中勤實業,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列針對智慧製造、先進製程與綠色製造應用的解決方案。其中一款智能棧板物流箱為今年首度展出,並已獲得台積電採用
後疫情物聯網時代 瀚錸新增多款AI人臉辨識與無線傳輸產品 (2020.09.24)
隨著疫情刺激數位化加速實現規模化,商用與家用網路裝置代理商瀚錸科技昨(23)日舉辦物聯網產品(IoT)發表會,攜手城智科技(aira)、昱樺科技(Lantech)與巽晨國際(Millitronic)
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展
台達攜手遠傳 SEMICON秀高效節能5G設備方案 (2020.09.23)
全球電源管理解決方案大廠台達今(23)日攜手遠傳電信參與「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」,展出5G通訊設備解決方案。在人工智慧物聯網(AloT)趨勢下,電信營運商必須建置兼顧高速與穩定的5G網路
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
新創自研AR/VR開發平台有成 推動產業共創模式 (2020.09.23)
虛擬與擴增實境技術持續發酵,面對沉浸式體驗的應用開發需求,台灣新創團隊米菲多媒體成功研發出AR/VR創作與體驗平台MAKAR...
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案
ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機 (2020.09.22)
現今眾人看好可帶動智慧商機的技術莫過於5G通訊、人工智慧(AI)、自駕車及無人機,工研院於今(22)日舉辦一年一度資通訊重要盛會--ICT TechDay(資通訊科技日),涵蓋AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機
聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性,從而在封裝階段推進半導體器件製造
進軍5G車聯網 精誠取得寶錄電子30%股權 (2020.09.22)
台灣資訊服務業大廠精誠資訊正式進軍5G車聯網市場,該公司宣布取得台灣智慧型交通運輸設備全方位解決方案領導廠商寶錄電子30%股權,未來透過寶錄電子深耕智慧運輸支付垂直領域40年所累積的豐富車載設備軟體開發與硬體設計實績,搭配精誠在大數據分析、雲端平台與資訊安全技術資源


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ST推出兩款安全應用型快速啟動智慧功率開關
2 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手錶的LTE-M與GPS定位功能
3 太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用
4 儒卓力BMS產品組合擴充SUMIDA脈衝變壓器 提升EV電池效能
5 igus擴展YE混合型拖鏈系列 架空長度增加50%
6 Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率
7 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
8 泓格推出高性價比小型M2M 4G終端解決方案
9 R&S新型Q/V波段射頻升頻器 提供衛星有效酬載測試方案更大頻寬
10 德承全面佈局嵌入式系統 助智慧車載發展

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw