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研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研揚科技日前推出兩款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX的AI邊緣運算Box PC。正在開賣Jetson Edge AI新平台—NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM),產品為BOXER-823x系列機種。該系列產品將會在2021年中開發齊全
NVIDIA、HPE、瑞士國家超級運算中心 拚2023推出最強超級電腦 (2021.04.15)
輝達(NVIDIA)、瑞士國家超級運算中心(CSCS)及慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方將攜手打造有望成為全球最強大的人工智慧(AI)超級電腦。預計於2023年上線的「Alps」系統基礎設施,將取代CSCS現有的Piz Daint超級電腦,並作為一套開放的通用系統,提供給瑞士及全球各地的研究人員使用
E Ink聯手亞太電信、英研智能 推出先進彩色電子紙看板系統 (2021.04.14)
E Ink元太科技今(14)日宣佈,與亞太電信及英研智能移動攜手合作,推出先進彩色電子紙看板系統(Advanced Color ePaper Display System),可運用於公共顯示廣告看板應用,並與桃園國際機場排班計程車自律委員會合作,導入桃園機場二航廈,做為防疫計程車隊宣導防疫資訊使用
Silicon Labs新款IoT無線產品獲Wi-SUN認證 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出運用Wi-SUN技術的IoT產品組合與解決方案,包含其首款支援Wi-SUN的無線SoC產品EFR32xG12,以開創物聯網(IoT)市場的商機,並加速智慧城市應用的軟體開發
亞智攜手倍福開發新一代自動化設備 達到機電一體化的高穩定性 (2021.04.13)
自動化生產設備製造商亞智科技(Manz),已累積了機電一體化系統整合的三十年經驗,不僅具備軟硬體設計及開發能力,更具備產線系統整合的能力,各製程設備得以流暢串連,達到最大的穩定度及低破片率,這也是自動化應用成功的關鍵
COMPUTEX 2021 Hybrid首波參展廠商名單出爐 (2021.04.13)
外貿協會今日宣布2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)虛實整合平臺「COMPUTEX 2021 Hybrid」的參展廠商名單,包括宏碁、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球資通訊產業的指標大廠,都將與COMPUTEX一同擘劃前瞻科技藍圖
NVIDIA最新車載AI處理器算力再升級 融合新GPU架構與Arm核心 (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)舉辦的全球年度AI盛會GTC21大會於4月12日至16日展開,今日便在大會上發表用於自駕車的次世代AI處理器NVIDIA DRIVE Atlan,可提供超過1,000 TOPS的運算量,應用鎖定各大車廠將於2025年推出的車款
NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫,將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU,將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大,處理從雲端到邊緣的各種運算負載
R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」,幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間,掌握5G網路蓬勃商機
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd執行個體已全面啟用,搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比,性價比可提升高達55%;與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比,每個vCPU配置的記憶體容量更大
igus推出無懼潮濕的機械手臂 新型robolink IP44 (2021.04.06)
潮濕的環境會迅速降低機械手臂的機械性能。為此,igus向市場推出低成本自動化創新技術,可輕鬆、經濟高效地執行簡單的任務,並可與濺水接觸。 igus GmbH自動化技術主管Alexander Muhlens解釋:「透過與客戶的討論,我們發現許多使用者在尋找可用於濺水環境中的經濟實惠解決方案,例如去除切削液的應用
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造 (2021.03.31)
Arm(安謀)推出 Armv9 架構,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求。Armv9 立足於 Armv8 的成功基礎,是十年來首次推出的全新 Arm 架構;如今 Armv8 在所有需要使用運算的地方,驅動著每瓦的最佳效能
ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新款無線控制器產品,整合基本功能與節能技術,擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)產品線。 雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,確保兩個處理器都能提供出色的即時性能
驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(鏡頭影像訊號處理器)和GPU運算,適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用
Silicon Labs物聯網安全解決方案 首獲PSA最高等級認證 (2021.03.18)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)正式成為全球首獲最高等級物聯網軟硬體安全保護PSA認證的矽晶片創新者。由Arm聯合創立之PSA認證為受推崇的物聯網(IoT)軟硬體及設備安全機構,其針對Silicon Labs整合Secure Vault的無線SoC EFR32MG21授予PSA 3級認證
意法半導體推出新軟體包,支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體(STMicroelectronics)是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。 意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件
新代推出一機一手整合方案 拓展工具機及製造業新價值 (2021.03.15)
國際機器人聯盟(IFR)最新統計數據指出,雖然2019年全球工業機器人出貨量略為下滑,但隨著貿易戰日趨緩和,未來市場將呈現先蹲後跳,預期2020~2022年將出現每年平均12%的高成長


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