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英特爾:快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年,將有75%的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估計全球所有資料當中,將有約四分之一為即時創建的資料,資料成長量當中有95%來自於各種物聯網(IoT)裝置
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升,在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求,發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件(DDK),以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性,甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體,具彈性的多執行個體GPU
臺灣AI雲助力歐特明 實現無人駕駛自動代客泊車 (2020.06.11)
台灣自主研發自動駕駛技術更進一步!歐特明電子與國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)合作,運用臺灣AI雲(TWCC)加速產品研發速度,開發車用AI感知與辨識系統,實現自動駕駛level 4等級的記憶式無人自動代客泊車(Automated Valet Parking;AVP)系統
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...
Microchip Switchtec PAX PCIe系列交換器現已量產 支援AI和ML等複雜拓撲 (2020.05.28)
Microchip今日宣佈其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交換器系列現已量產,可支援雲端服務、資料中心和超大規模計算,以促進人工智慧(AI)和機器學習(ML)的發展。與傳統的PCIe交換器相比,該系列支援更強擴展性、更低延遲和更高效能的複雜結構拓撲
Arm:全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見,人們體認到我們有多麼依賴科技,生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路,並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機
威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電(IEI)宣布,其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡,並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務,有效簡化解決方案資料處理與開發的時間
邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電,因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護,讓核心運算在邊緣端可以更安全。
Vicor 1200A ChiP-set實現更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供電的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)處理器的「ChiP-set」電源模組。驅動器模組MCD4609搭配一對電流倍增器模組MCM4609,可提供高達650A的持續電流和1200A的峰值電流
TrendForce:新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU,加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機,全數搭載高容量GDDR6記憶體,這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中,價格相對有支撐的產品
Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案 (2020.05.19)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起,應用開始向蒐集資料的網路邊緣轉移。為縮小體積、減少產熱、提高計算效能,這些邊緣應用也需要節能型的解決方案。 Microchip發佈的智慧嵌入式視覺(Smart Embedded Vision)解決方案
NXP:邊緣運算最大挑戰在於軟硬體的協同開發 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各層面,許多裝置都漸漸需求更高的運算效能。事實上,智慧生活相關的裝置,越來越多普遍都必須依賴AI演算法。這些應用場景對低功耗和安全性都有很高的要求,這就展現出了邊緣運算的重要性
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
台灣AI雲驅動產學技術深化及創新服務成效 (2020.05.15)
為領航產業升級,由科技部推動,國家實驗研究院高速網路與計算中心(簡稱國研院國網中心)與AI戰略發展夥伴華碩、廣達、台灣大哥大共同打造的台灣杉二號超級電腦及台灣AI雲,迄今三年有成
高通推出全新Snapdragon 768G行動平台 目標實現真正的全球5G (2020.05.12)
美國高通旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 768G行動平台,這是繼Snapdragon 765G之後的新一代產品。Snapdragon 768G旨在透過結合真正的全球5G、先進的裝置內建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精選功能,帶來更高等級的性能,從而提供智慧的沉浸式電競體驗
聯發科天璣1000+搭載增強版技術 5G旗艦再升級 (2020.05.07)
聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版—天璣1000+。該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒


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