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Western Digital拓展WD Purple方案 為影像攝影市場注入AI動能 (2020.09.24)
為協助客戶設計與打造各式智慧影像工作負載量解決方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列儲存解決方案,推出大容量並可用於數位錄影機(DVR)、網路攝影機(NVR)、分析設備的WD Purple HDD 18TB,以及專為具備AI功能攝影機設計的 WD Purple SC QD101 microSD記憶卡1TB
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
NVIDIA最新AI系統導入臺大醫院 加速智慧醫療發展 (2020.09.22)
輝達(NVIDIA)今日宣佈臺大醫院採用其新一代人工智慧(AI)系統NVIDIA DGX A100,成為全台首家部署該系統的智慧醫院。臺大醫院智慧醫療中心將啟用兩台NVIDIA DGX A100,藉由其強大的運算力
宸曜推出AI邊緣運算嵌入式平台NRU-120S 實現30W的低功耗 (2020.09.17)
強固嵌入式電腦大廠宸曜科技(Neousys)推出了無風扇AI邊緣運算嵌入式平台NRU-120S,該平台內建NVIDIA JETSON AGX Xavier GPU開發套件、並具有緊湊尺寸的機箱設計,配備4個支援螺絲鎖定的PoE+埠口和2個2.5英吋HDD托盤
美光台灣獲選為全球燈塔工廠網絡企業 導入AIoT技術受肯定 (2020.09.17)
美光科技今日宣布,其位於台灣的製造廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)。受世界經濟論壇評選為「燈塔工廠」的企業,皆透過大規模部署尖端科技,來提升營運、友善環境
NVIDIA斥資400億美元收購Arm 將成立世界級AI中心 (2020.09.14)
輝達(NVIDIA)與軟銀集團(SoftBank Group Corp.)今日宣佈達成收購的最終協議,NVIDIA將根據該協議斥資400億美元從軟銀集團及SoftBank Vision Fund(合稱「軟銀」)手中收購Arm Limited公司。預計該項交易將立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股盈餘
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加,對於供電的需求也水漲船高,這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器,而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
美光全新獨立繪圖記憶體GDDR6X 實現每秒1TB頻寬速度 (2020.09.04)
美光科技今日宣布推出全新獨立繪圖記憶體解決方案GDDR6X,提供高達每秒1TB頻寬速度的解決方案。此外,美光與視覺運算大廠NVIDIA合作,推出搭載於NVIDIA最新推出的NVIDIA GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080 繪圖處理器(GPUs)中的GDDR6X
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
高通推出Snapdragon 732G行動平台 提升高階行動電競體驗 (2020.09.01)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 732G行動平台,為繼Snapdragon 730G之後的新一代產品。Snapdragon 732G旨在實現沉浸式遊戲體驗,提供更聰明快速的人工智慧與加速效能,包含較前代產品更加升級的GPU與CPU
宸曜強固型GPU運算平台通過NVIDIA Tesla伺服器認證 (2020.08.28)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)宣布,繼Nuvo-7166GC之後、可支援雙Tesla T4顯卡的Nuvo-8240GC智能邊緣推理平台(Edge AI Inference)也獲得了NVIDIA Tesla T4伺服器認證。宸曜科技表示,這項認證展現了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高階圖像顯示卡的可靠性,並以之加速實現了在現代人工智能產業中的加速運算應用
[自動化展] 康耐視展AI智慧檢測方案 克服傳統瓶頸 (2020.08.19)
機器視覺方案領導商康耐視(COGNEX),此次參展的重點項目為結合人工智慧(AI)深度學習的辨識與檢測方案。康耐視台灣區總經理許晏維特別指出,受到新冠肺炎疫情的影響,許多的業者已面臨了嚴峻的營運挑戰,因此更深度且廣泛的使用自動化設備來取代人工作業,將是製造業必須要採取的對策
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。
長庚大學導入麗臺GDMS GPU AI資源管理系統 (2020.08.12)
GPU的AI加速運算能力在各大研究上扮演關鍵角色。麗臺科技突破傳統限制,率先發表GPU資源分配與管理系統 (GDMS),並首由長庚大學資工系導入使用。 麗臺GDMS提供多人使用單一張GPU,以及一人使用多GPU兩種資源分配模式,適用於NVIDIA 全系列繪圖卡,支援不同規模的工作負載,達到資源運用最大化


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5 太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用
6 Microchip全新串列EEPROM記憶體 儲存密度翻倍至4Mb
7 宸曜強固型GPU運算平台通過NVIDIA Tesla伺服器認證
8 儒卓力BMS產品組合擴充SUMIDA脈衝變壓器 提升EV電池效能
9 igus擴展YE混合型拖鏈系列 架空長度增加50%
10 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理

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