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恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在年度開發者大會上宣佈,在推動安全超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中,恩智浦已經實現全新里程碑
Volkswagen MEB平台採用NXP電池管理方案 增加續航里程 (2020.10.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)執行長Kurt Sievers在NXP Connects 2020線上峰會的開幕主題演講中,宣佈與Volkswagen針對電動汽車(Electric Vehicle;EV)展開合作。 Volkswagen已在其創新MEB平台採用恩智浦電池管理系統(Battery Management System;BMS),幫助增加續航里程、延長電池使用壽命並提高安全性
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
NEC採用恩智浦RF多晶片模組 建構樂天Mobile MIMO 5G天線單元 (2020.10.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和NEC Corporation(NEC)宣佈,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)
力推5G!恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的150毫米(6吋)射頻氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語: 人工智慧時代的到來,意味著處理器也要導入不同的設計思維,尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢,在其處理器產品中加入了NPU的設計,這正好滿足了工業4.0時代的需求,也是這產品的亮點
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W (2020.08.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。 恩智浦表示,作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者,他們積極擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化,物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結,逐漸塑出智慧化生活的模式與景象,並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需
NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機 (2020.08.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,恩智浦安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手機。 恩智浦表示,該公司運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,基於UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作,形成強大的產業協同作用
Arm攜手沃達豐 以通用CPE打造高效能低功耗解方 (2020.08.07)
多年來,用戶端設備(CPE)已發展成熟,有利於推動創新。數億個CPE裝置,如網路開關、Wi-Fi 路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端,並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當,但在彈性方面,這些所謂的黑盒子,就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力,對遍布全球各地的團隊而言,是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具,幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益


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