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CEVA宣佈TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈,其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生產就緒的跨平台框架,可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內
助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 與2.4G雙模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣佈推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗藍牙微控制器系列,以Arm Cortex-M0為核心,工作頻率高達48MHz,內建最高128KB Flash 和16KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz雙模功能。 相較於傳統集成簡單周邊的BLE SoC
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。
Dialog無線連接IoT應用的三大趨勢:智慧標籤成IIoT主要驅力 (2020.03.27)
最近,Dialog半導體公司的技術專家對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域進行了分析,並預測相關趨勢。在這兩個領域中,過去幾年已經看到了諸多巨大的變化,而且正如Dialog主題專家所說,這兩個領域尚有巨大潛力等待被發掘
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化
Marvell推出雙400GbE PHY 帶動新一代安全高密度光學基礎設施發展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款雙400GbE(千兆位乙太網路)PHY收發器,其擁有100GbE串列電氣I/O功能,可帶動新一代的安全高密度光學基礎設施發展。持續的資料量成長為資料中心和雲端供應商帶來前所未見的需求,進而刺激在提供更高傳輸量與更高能源效率的創新科技方面的需求
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...
2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈,Mentor的多條產品線,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC數位設計平台,現已通過聯華電子(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證
Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,該流程經數百個先進製程設計定案所驗證,可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧(AI)等各種應用領域的功耗、效能及面積(PPA)結果.該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習(ML)能力等多種業界領先的特色
儒卓力供貨全新2.4GHz範圍延伸器 增加覆蓋範圍並延長電池壽命 (2020.03.18)
由於用於輸出的整合式功率放大器和用於輸入的低雜訊放大器(PA/LNA),這款FEM增強了Nordic低功率短距離無線解決方案的鏈路穩健性。與nRF52系列SoC結合使用時,輸出功率為+ 21dBm,RX增益為13dB,低雜訊係數為2.5dB,因而具有出色的鏈路預算,可將覆蓋範圍擴展多達16倍
TI推出Jacinto 7處理器平台 推動ADAS技術汽車應用普及 (2020.03.18)
先進駕駛輔助系統(ADAS)技術明顯幫助減少事故與保障生命安全。根據美國高速公路安全保險協會的消費者報告,相較於2017年(汽車尚無安裝ADAS),汽車在安裝了前方撞擊預警與緊急剎車系統後,前後追撞的事故減少了50%;然而,大多數的事故發生在那些連最基本ADAS系統都沒安裝的汽車上
諾基亞和Marvell合作發展5G晶片技術 拓展ReefShark晶片應用 (2020.03.17)
諾基亞和Marvell近日宣佈將合作開發頂尖的5G多重無線存取技術(RAT)晶片創新技術,包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器,以期近一步拓展諾基亞ReefShark晶片組的應用範圍,為5G解決方案提供更多支援
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案
Wi-Fi 6真的來了!消費體驗重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6將是今年網路應用最大的變化,能支援更苛刻的應用程序。
Silicon Labs收購Redpine Signals連接事業部門 強化無線IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已與Redpine Signals達成最終資產購買協議,將以3.08億美元現金價值收購該公司之Wi-Fi和藍牙業務、印度海得拉巴(Hyderabad)之研發中心,以及廣泛的專利組合
一次看懂五大工業通訊標準 (2020.03.10)
在工業通訊的應用場景中,存在著許多不同的標準與協議,儘管這些標準在設計的思維和所欲解決的問題非常相似,但各自的運作原理與技術架構卻是大相逕庭。
Silicon Labs新型Secure Vault技術 重新定義IoT裝置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技術,以協助連接裝置製造商因應不斷提升的物聯網(IoT)安全威脅及監管壓力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台運用Secure Vault將一流的安全軟體功能與物理不可仿製功能(PUF)硬體技術相結合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧財產權受損風險
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software;ACS)合作,以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。 亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層,這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件
ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。


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