2022.05.16 14:36:11
/ 王岫晨
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案...(全文) |
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新一代单片式整合氮化??晶片
2022.05.05 17:59:35/ imec
在这篇文章里，imec氮化??电力电子研究计画主持人Stefann Decoutere探讨在200V GaN-on-SOI智慧功率晶片（IC）平台上，整合高性能萧基二极体与空乏型高电子迁移率电晶体（HEMT）的成功案例...(全文) |
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善用Microchip信号链产品
2022.04.26 17:22:29/ 朱文國
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微处理器（Microprocessor）外，也增加...(全文) |
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车用级Linux车联资讯系统加速崛起
2022.05.05 17:17:19/ 盧傑瑞
下一代行动通信系统5G正在汽车产业扩大实际应用，也因此专为车联网平台的「车用级Linux」系统，也正在受到产业的关心。以下就针对全球主要汽车业者提供的车联服务，以及未来的发展状况...(全文) |
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【美国新趋势热线#1】当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法
因隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。边缘AI技术的开发也让软硬整合的技术变得更受到重视，究竟要选择什麽样的运算晶片才能达到最高效能、节能及灵活性呢？另外，软硬整合的问题看似也颠覆了以往的设计思维 |
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