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讨论新闻主题﹕Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率

新闻 提要
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列。Silicon Labs专为Bluetooth 5.2提供优异的效能、灵活性及封装选择,包括系统单晶片(SoC)、系统级封装(SiP)、模组和网路辅助处理器(Network Co-Processo;NCP)等产品,其物联网解决方案不但在效能及先进的安全性展现出色表现外,并针对电源效率、成本、尺寸和简易解决方案进行优化。 Silicon Labs透过推出BGM220S扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S尺寸仅为6x6 mm,为全球最小的蓝牙SiP之一

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