帳號:
密碼:
| 首頁 | 電子產業分析 | 技術專論 | 講義資料庫 | 電子雜誌 | myMPC |
主題: 探索5G設計應用 加速產業接軌市場贏面
作者: CTIMES 出版單位: CTIMES
出版日期: 2019.12.11 出版類別:
價格: NT$: 180  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介:

2020年將成為5G商轉元年,全球5G商轉電信業者(包括在進行試驗、拿到執照或商轉等階段)預期至2019年底將超過60家,為了讓先進5G技術與網路資源得以推動大數據、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)匯流加速連網創新應用發展,相關業者積極佈局5G商用化成為時勢所趨。

如何為產業帶來更多的創新想法,從5G應用創新方案到多種商轉需求技術與加值服務,並注入多樣化科技動能,本專輯從技術、平台及服務等不同的面相來探討5G的創新設計應用,以期協助企業加速創新想法在產業應用且接軌商業市場,打造更多元敏捷的智慧城市。


▲ 作者簡介:
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

▲ 圖書目錄:

■封面故事
探索5G設計應用 加速產業接軌市場贏面

■目錄
[1] 支援三大應用情境 5G商用場景逐步確立
[2] 5G挑戰加劇AIP讓系統設計更簡單
[3] 5G高頻的PCB設計新思維符合更高品質標準
[4] 5G與IOT帶動FOPLP扇出型面板級封裝積極展開
[5] 5G NR通訊的測試新觀點28GHZ的美麗與哀愁
[6] 5G難如上青天?平台架構克服技術挑戰
[7] 5G衍生伺服器廢棄汙染綠色回收將是永續關鍵



 

  相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相關出版品
2020.4月(第57期)HMI的大數據時代
2020年4月(第342期)網紅科技產業
2020.3月(第56期)工業通訊戰雲密布 五大標準誰勝出
2020年3月(第341期)智慧醫療輔具
2020智動化年鑑/採購指南
  相關文章
新興需求:將網路安全納入設計之中
HMI的軟硬體與I/O介面再定義
CMOS影像感測器如何把手機變單眼
5G來臨 帶動AIoT需求起飛
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形
  相關新聞
台灣TUV具備驗證Monarch功能 可將Sigfox全球網絡一站式驗證
LPWAN水漲船高 初期以公用領域或產業應用製造需求
MEMS解決方案 加速汽車LiDAR市場成長
TrendForce:伺服器市場上半年表現強勁 但下半年恐被疫情打亂
安森美半導體評定Digi-Key為年度全球優質服務經銷商
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw