|
剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
近年來微機電系統（MicroElectroMechanical Systems；MEMS）一詞可說是愈來愈熱門，但許多人仍不解其意，在本文開始之前或許能做些說明。
許多人都知道何謂積 |
|
逾2000人與會 飛思卡爾技術論壇於中國深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飛思卡爾技術論壇Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日於中國深圳盛大揭幕，估計有超過2000人參與盛會。此次論壇主軸以Design Intelligence為核心，在汽車電子、工業控制、無線傳輸、消費電子、整合網路等五大領域發表並推出多項技術內容與成果。 |
|
奧地利微電子推出高速高解析度線性偏振編碼器 (2007.11.26)
全球通訊、工業、醫學和汽車應用類比IC設計與製造商奧地利微電子公司推出針對如工業驅動、X-Y平台或電機等應用中的線性運動和離軸旋轉的測量，推出新款線性偏振編碼器IC AS5305。 |
|
|
Qualcomm公布45奈米CMOS手機單晶片設計 (2007.11.22)
根據日經BP社報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm宣布採用45奈米CMOS製程開發出整合度大幅提高的手機單晶片設計。
Qualcomm這顆晶片可支援CDMA2000或UMTS收發 |
|
|
DriveCam採用TI訊號處理技術開發汽車駕駛解決方案 (2007.11.20)
駕駛風險管理解決方案廠商DriveCam，宣佈採用德州儀器DSP、類比元件、微控制器和無線射頻辨識(RFID)技術開發其創新、以行為分析為基礎(behavior-based)的風險降低解決方案。 |
|
提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據。 |
|
|
強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF |
|
|
無線感測網路於智慧化居住空間之應用 (2007.11.19)
前言
在無所不在概念下的網路化社會，使用者可在各種環境中，透過各種智慧化方式、按照環境以及使用者的需求來獲取所需的服務，資通訊（Information and Communication Technology；ICT）大廠也積極投入新興技術開發、建構新一代網路基礎建設，以搶佔未來無所不在的市場商機。 |
|
|
TI新微控制器具掌上型醫療應用所需完整訊號鏈 (2007.11.15)
為了提高低耗電嵌入式技術的整合度及成本優勢，德州儀器(TI)發表一款系統單晶片微控制器，具備掌上型醫療應用所需的完整訊號鏈。這款新型MSP430FG4270微 |
|
|
英特爾電晶體設計持續創新並提升運算效能 (2007.11.14)
英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料。 |
|
|
G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
電子設計自動化與EDA大廠Cadence日前宣佈，G2 Microsystems已經使用Cadence低功耗解決方案開發無線行動跟蹤設備。這種整合度高且容易使用的流程，是以Si2標準的通用功率格式（CPF）為基礎，讓G2 Microsystems能夠縮短上市時程並達到降低功耗的目標。 |
|
|
Tensilica發表Diamond Standard 106Micro處理器 (2007.11.12)
Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心。 |
|
|
Akustica CMOS MEMS數位麥克風銷售突破兩百萬 (2007.11.12)
電子零組件代理商益登科技所代理的系統單晶片聲學系統開發商Akustica宣佈，其數位麥克風產品銷售量已突破兩百萬大關，這是該公司繼三個月前突破百萬銷售量後的另一重要里程碑。 |
|
|
混合信號與電源設計考量 (2007.11.05)
對可攜式電子產品的設計工程師而言，如何在減少消耗電池電力的情況下，將更高階的多媒體功能整合進更小的體積中，且在極短的時間內讓新產品上市，這些要求始終是工程師必需時時面對的壓力。 |
|
|
ST與Entropic合作整套DVB-C機上盒參考設計 (2007.11.02)
晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）與家庭娛樂設備聯網系統解決方案供應商Entropic Communications宣布合作開發出整套機上盒（STB）軟硬體參考設計，可應用於有線數位電視廣播（DVB-C）機上盒。 |
|
|
Cypress PSoC混合訊號陣列元件出貨突破2.5億顆 (2007.10.31)
Cypress Semiconductor宣布其PSoC混合訊號陣列元件已創下2.5億顆出貨量的里程碑。Cypress PSoC產品目前在全球擁有超過5000個客戶群，涵蓋消費性電子、 |
|
瑞薩論壇媒體訪談會 (2007.10.31)
科技的價值在於讓一切成為可能。結合了日立與三菱電機在半導體領域豐
富經驗的瑞薩科技，已藉由領先的技術與產品，成為全球微控制器的先軀。為分享瑞薩最新的智慧晶片技術及產品應用，將舉辦「RENESAS FORUM 2007」瑞薩論壇媒體訪談會。 |
|
|
安捷倫與Fujitsu推出WiMAX晶片組測試解決方案 (2007.10.31)
安捷倫（Agilent）與富士通（Fujitsu）宣佈安捷倫WiMAX測試解決方案與Fujitsu行動WiMAX晶片組測試解決方案的整合，可望提供高量測速度。
安捷倫針對WiMAX推出的MXZ-1000製造測試系統是依大量製造而最佳化的即用解決方案（turnkey solution），如今它提供了Fujitsu的晶片組程式庫。 |
|
MID能不能取代手機成為新的工業規格？ (2007.10.31)
MID能不能取代手機成為新的工業規格？ |
|
|
LSI先進通訊處理器 鎖定有線與無線存取市場 (2007.10.29)
LSI推出全新APP3300先進通訊處理器，配備嵌入式安全協定處理引擎，鎖定有線與無線存取市場。APP330的技術基礎，乃是建置於LSI APP300中同級最佳的網路流量處理技術，該技術已大量被第一線網路設備供應商成功建置於全球服務供應商網路中。 |
