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嵌入式系統SoC與現代CMOS設計介紹 (2009.07.08)
此課程教授基本原理以幫助學員瞭解現代先進的超大型積體電路(VLSI)設計、系統單晶片(SoC)及結合嵌入式系統的最新設計概念,以用以開發研製最尖端的攜帶式產品與核心矽智財的嵌入式系統設計。
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸 前面三期,我們說明了3D IC 的歷史原因與其優點。在這一期裡面,我們將特別詳細說明3D IC 對於「節能減碳」的重大貢獻和好處。這些論點希望可提供業界與政府界參考。
瑞薩新MCU鎖定汽車資訊及免持聽筒通話系統 (2009.07.01)
瑞薩科技全新32位元微處理器SH7761,適用於汽車資訊系統以及免持聽筒通話系統,例如可透過無線通訊連結提供服務之車載資通訊(telematics)裝置,運作速度高達400 MHz,具備優異的連線能力及次世代系統所需的主要功能,包括高速通訊、語音辨識、車內區域網路及記憶卡。
TI針對高速資料擷取應用推出18位元系統單晶片 (2009.06.30)
德州儀器(TI)宣佈推出兩款系統單晶片(SoC)解決方案,使客戶能夠針對高速資料擷取、自動測試設備以及醫療影像等高精度應用,輕鬆開發出超高效能的類比數位轉換器(ADC)前端。
RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統,能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作,並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器,能夠傳輸真實的資料型態。
LSI推出業界首款40奈米讀取通道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣佈推出業界首款40奈米(nm)讀取通道元件─TrueStore RC9500,可為筆記型電腦帶來企業級硬碟的規格與容量,並已開始提供樣本給硬碟製造商。RC9500的新一代低密度同位檢查(LDPC,Low-density Parity Check)重覆解碼技術,可增加10%以上的硬碟資料儲存容量、降低讀取功耗,並達到超過4.0Gb/s的資料傳輸效能。
Cypress推出新款PSoC元件 (2009.06.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈推出兩款新PSoC可編程系統單晶片-CY8C21x45與CY8C22xxx PSoC,具備強化的類比與數位效能,透過更佳結構與效能的數位資源,帶給工程師更多的設計彈性,能建置脈衝調變、計時器、以及包括I2C與SPI在內的各種通訊介面。
惠瑞捷推半導體測試之全方位良率學習解決方案 (2009.06.25)
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution),該解決方案可在複雜系統單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統計分析等功能。
英特爾與諾基亞結盟 搶攻行動通訊市場 (2009.06.24)
外電消息報導,英特爾(Intel)與諾基亞(Nokia)周二(6/23)表示,將進行長期的軟、硬體合作計畫,搶攻行動通訊市場。同時,業界消息指出,Nokia第三季將推出採用英特爾Atom的小筆電機種。
LG採用Cypress CapSense觸控感測解決方案 (2009.06.24)
Cypress Semiconductor宣布LG Electronic已採用Cypress CapSense觸控感測解決方案,打造其新款W53及W54液晶螢幕中的時尚操作介面。運用CapSense近距感測技術,設計出螢幕簡潔且表面呈現黑色如鑽石切面般的外觀,且按鍵在手指靠近螢幕時才會顯現。
LG採用Broadcom數位電視解決方案 (2009.06.24)
Broadcom(博通)公司宣佈,其整合式數位電視系統單晶片(SoC)解決方案BCM3549,已獲LG Electronics(樂金電子) 選用在其兩款新型寬頻高畫質電視(HDTV)產品中。 這
微軟Zune HD搭載Nvidia Tegra (2009.06.22)
外電消息報導,微軟員工表示,該公司的可攜式媒體播放器Zune HD,將採用Nvidia Tegra處理器。Tegra是Nvidia第一款為掌上裝置打造的省電型處理器,未來可能佔Nvidia半數以上的業務。
Broadcom發表全新PND SoC與電源管理解決方案 (2009.06.11)
博通公司(Broadcom)近日發表專為個人導航裝置(PND)設計的全新導航處理器與電源管理裝置(PMU)解決方案。全新的PND單晶片整合了競爭對手解決方案必須安裝的許多昂貴外部元件,包括全球定位系統(GPS)基頻、無線射頻(RF)電路、低雜訊放大器(LNA)、高功率應用和繪圖處理器。
深耕MID 市場 英特爾推Moorestown省電50倍 (2009.06.07)
英特爾(Intel)上週四(6/4)於台北國際電腦展(Computex)會場宣布,新一代行動上網裝置(MID)平台 Moorestown,將如期於2010年上半年推出,現場並實機展示利用 Moorestown 設計的行動上網裝置。
富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務,並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援。
瑞薩推出適合中低階汽車導航系統用SoC (2009.06.04)
瑞薩科技發表SH77722 (SH-NaviJ2),為可用於小型可攜式導航系統及低階至中階汽車儀表導航系統之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款後繼產品。SH77722具備更高的性能、微型化且更容易使用,樣品將自2009年7月起開始於日本供貨,並預計於2009年12月開始量產。
專訪:TI亞洲區市場經理陳雄基 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準,尚未被少數大廠所壟斷,相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域,並成為低功耗RF解決方案的重要基礎。
針對ZigBee RF4CE 及智慧能源控制設計低功耗RF解決方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準,尚未被少數大廠所壟斷,相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域,並成為低功耗RF解決方案的重要基礎。
矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 (2009.05.31)
矽統科技發表一款高整合系統單晶片數位液晶電視處理器 -- SiS217H,瞄準台灣地區全新HiHD高畫質訊號頻道的數位廣播系統。SiS217H數位液晶電視處理器整合了高速226MHz的通用視頻解碼引擎(Universal Video Decoding Engine),以支援H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1與MPEG2 MP ML/HL最新的視訊資料流壓縮技術規格。
富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片,為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體,並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本,包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品。


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