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 深度剖析MID之系統環節設計 (2009.01.05)
雖然MID是Intel於2007年北京春季IDF中所揭露的新詞，然在此之前，強調手持式、口袋型上網的電子裝置早已問世，2005年5月Nokia推出的Nokia 770 Internet Tablet，2006年9月Sony推出的Mylo，均能實現手持式上網。 |
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高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
高速多媒體串流傳輸儲存及系統互連應用環環相扣
多媒體影音視訊傳輸儲存應用諸如HDTV、IPTV、數位廣播、社群網路（Social Networking）等越來越普及，無論是在消費電子產品或PC領域、還是企業伺服器、資料庫和網路儲存設備、或是高速運算資料中心還是電信通訊網路配接設備，高速數位串流容量需求越來越高。 |
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MID運算核心優勢探討 (2009.01.05)
經過Intel力推並炒熱市場一年之後，市面上終於看到多款MID產品的問世。MID與一般行動裝置一樣，都是要帶著出門趴趴跑用的，回到室內之後，MID大概不是被關機就是被充電中，在家中或在辦公室裡，使用者也絕對會使用PC上網而非小小的MID裝置。 |
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無線基礎設備發射器的創新架構 (2009.01.05)
未來發射器需求的驅動因素
對於架設無線基地台來說，成本效益往往是主要的驅動因素，其收發器架構更是如此。另一方面，彈性平台可因應各種無線傳輸介面與頻寬的需求，並提升訊號頻寬和載波密度的容量、以及智慧型天線系統的效能。 |
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德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24)
德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP |
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德州儀器0.7 V輸入升壓轉換器支援5 µA工作電流 (2008.12.23)
德州儀器（TI）宣佈推出一款2 MHz DC/DC升壓轉換器，工作靜態電流為5 µA，而且可在輕負載條件下維持極高的效率。該解決方案支援0.7 V至5.5 V的輸入電壓，以及1.8 V至5.5 V的輸出電壓，進一步延長應用低功耗微控制器設計方案的電池使用壽命，例如採用單節AA電池或鹼性鈕釦電池等應用。 |
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TI全新USB工具協助開發32位元即時控制應用 (2008.12.22)
TI宣佈推出兩款適用於Piccolo 32位元TMS320F2802x微處理器的全新USB 工具，協助設計人員實現低成本的32位元即時控制應用。新型評估與開發工具能讓設計人員更輕鬆評估Piccolo MCU，並開發更節能的即時控制應用，如小型太陽能逆變器、LED照明、白色家電及環保汽車電池等。 |
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Fibridge應用TI與ZOT的參考設計開發IP攝影機 (2008.12.18)
視訊監控公司Fibridge宣佈，滿足需高畫質、高解析度視訊分析的視訊監控客戶需求的最新網際網路協定（IP）攝影機解決方案。透過德州儀器（TI）、零壹科技（ZOT）以及ObjectVideo於今年9月推出，以DM355為基礎的IP網路攝影機參考設計，Fibridge在四個月內便開發出高畫質IP攝影機。 |
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德州儀器推出提供多項免授權費核心軟體庫 (2008.12.16)
德州儀器（TI）全新VLIB軟體程式庫可協助視訊或視覺系統開發人員加速產品開發。VLIB為一套包含40多項軟體核心的可擴充式程式庫，並已針對TI的TMS320C64x+數位訊號處理器（DSP）核心進行最佳化，目前已開始供應，且完全免授權費用。 |
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TI宣佈推出新型高效能量產DSP解決方案 (2008.12.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型高效能量產 (volume-based) 數位訊號處理器 (DSP) 解決方案，以協助設備製造商在毫微微蜂巢式基地台（femtocell）市場獲得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已開始採用該技術進行相關測試。 |
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TI推出故障保護型收發器系列 (2008.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出一系列無需外部終端電阻即可達到+/-70V過壓保護的故障保護型RS-485收發器。這些低功耗元件可直接升級現有的RS-485設計，而無需重新設計高成本的電路板。 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
國外MEMS產業發展歷程與現況
MEMS半導體製程技術發明
西元1958年7月，為了解決電子產品的數量爆衝，當時剛到美國德州儀器任職的Jack Kilby發明了將電阻、電容、電晶體製造在單一片材料上(但接線在外)。 |
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TI推出二款新高效D類音訊放大器系列產品 (2008.12.03)
德州儀器 (TI）針對TAS54xx 系列高效 D 類音訊放大器的產品線，宣佈推出兩款能滿足車載客戶的特殊需求之全新元件TAS5412與TAS5422。全新放大器可提供更高的整合度與通道靈活度，可降低 OEM 廠商汽車音響主機 (head unit) 與外部放大器應用的設計成本多達 50%。 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名。 |
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TI推出單電源自動歸零橋接感測放大器 (2008.12.01)
德州儀器(TI)宣佈推出一款單電源自動歸零橋接感測放大器(sensor amplifier)。PGA308支援可程式增益與偏移，可放大感測器訊號，並實現歸零 (偏移) 與擴展 (增益) 的數位校準。 |
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合併部門 Ericsson和ST將合資無線行動平台 (2008.11.28)
根據國外媒體報導，歐盟委員會近日表示已批准Ericsson和意法半導體（STMicroelectronics）無線行動平台部門的合併案。
歐盟委員會批准Ericsson旗下的行動平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）與STMicroelectronics所屬的ST-NXP無線半導體業務部門的併購申請。 |
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TI推出新型1.5A線性電池充電器 (2008.11.28)
德州儀器（TI）宣佈針對智慧型手機及其它可攜式應用推出四款整合FET的28V、1.5A線性充電管理IC。bq2407x系列鋰離子電池充電器使終端設備即便在設備電池組發生故障、完全放電或未安裝的情況下，也可直接通過外部電源進行供電。 |
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BSQUARE針對TI評估模組推出電路板支援套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣佈針對德州儀器（TI）以Cortex-A8處理器為基礎的OMAP35x評估模組（EVM）推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件，以協助PC程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的Windows操作環境中進行嵌入式產品設計，並且不增加設計時間與成本。 |
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USB 3.0標準已經正式完成 (2008.11.26)
外電消息報導，USB 3.0推動組織日前宣佈，新一代的USB 3.0標準已經正式完成，並將公開發佈。這個最大傳輸頻寬高達5.0Gb/s的新介面，預料將會快速的取代目前USB 2.0介面。 |
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TI攜手Fulton積極推動無線電源技術發展 (2008.11.24)
德州儀器 (TI) 宣佈將攜手 Fulton Innovation共同加速開發不需傳統電源線即可為可擕式裝置充電的高效率無線電源解決方案。TI的半導體技術可大幅降低成本、 |
