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製造業投資固定資產連8季成長 看好下半年營收續揚 (2020.09.16)
受惠於5G通訊、高效能運算及遠距應用需求擴增,帶動投資增溫,台灣半導體廠積極布局先進製程與封裝技術;以及台商回流投資計畫持續推動、國營事業重大計畫加速執行等,皆造成依經濟部日前公布今年Q2「台灣製造業固定資產投資及營運概況調查統計」,不含土地的固定資產增購已達新台幣3,475億元,年增4.5%,為連續8季正成長
2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚 (2020.09.08)
TrendForce旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC (DDI)報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能
科學園區上半年營業額、出口額及就業人數同步創新高 (2020.08.24)
科技部今天表示,台灣三大科學園區受惠於5G、人工智慧及高速運算等半導體產品需求持續暢旺,加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及遠距教學需求,帶動園區2020年上半年營業額達新臺幣(下同)1兆3,681
TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%
2020國際半導體展如期九月登場 加速後疫情時代經濟復甦 (2020.07.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布,有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜,考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色,SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下,於9月23至25日在台北南港展覽館一館如期舉辦
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。
AI晶片設計平台助攻 台灣研發全球首顆基因定序晶片 (2020.06.16)
結合國家實驗研究院的智財資源、新思科技(Synopsys)的處理器IP和驗證平台,台灣大學電機系與交通大學資工系的研究團隊,今日在台發展是全球首款的基因定序專用晶片,為台灣的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
撥雲見日!晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長
新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術,推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP,可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
2020全球半導體市場成長1.2% 台灣略優於全球 (2020.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於美中貿易戰與疫情衝擊,2020年是緊縮的一年,雖然5G與高效能運算的需求浮現,但是在疫情衝擊下,全球整體成長不如預期,成長動能遞延1~2季,全球半導體市場規模預估將微幅成長1.2%,預估台灣2020年半導體成長率為1.7%,略優於全球
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
疫後更新科技業趨勢 無接觸需求將促進成長 (2020.05.07)
在新型冠狀病毒(COVID-19)疫情即將告一段落,各大研究機構紛紛調整年初公布的經濟與產業趨勢預測,如勤業眾信聯合會計師事務今(7)日發布《2020全球高科技、媒體及電信產業趨勢:COVID-19更新版》(Deloitte TMT Predictions 2020 COVID-19 Update)中便發現
Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip;SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台成功獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性,並將應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance computing;HPC)應用等領域
COVID-19衝擊 預估2020全球晶圓代工產值將個位數成長 (2020.04.29)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,受新冠肺炎疫情影響,若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度,而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能,使得2020年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正


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