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加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理...
CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列,涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器,用於AI和DSP中樞處理工作負荷
瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,針對進階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)系統,推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力,以及高達96,000 DMIPS的性能,可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性(向上及向下)的需求,驅動下一代自駕車技術
晶心RISC-V向量處理器核心NX27V榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.15)
RISC-V處理器解決方案商晶心科技,今日宣布其RISC-V向量處理器核心NX27V獲頒「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」,憑藉15年來累積的深厚經驗與技術,以產品的創新性及市場競爭力獲得評審肯定
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,該加速器為全球最快高效能運算(HPC)GPU,同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大廠的新款加速運算平台支援,結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台,旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現
Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式 加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑,使用一致的軟體抽象,加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP,以及新oneAPI生態系的進展與業界背書
佈署預測性維護演算法於雲端或邊緣裝置 (2020.11.06)
本文透過一個包裝機的範例,說明如何利用MATLAB來開發預測性維護演算法並將之佈署在一個生產系統中,協助掌控設計的複雜性。
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
Microchip推出全新MCU產品 解決類比系統設計難題 (2020.10.22)
基於感測器在物聯網(IoT)的應用有賴於類比功能和數位控制能力的相互結合,以滿足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑戰性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求,Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件
高通首批Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器和邊緣開發套件出貨 (2020.09.17)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈高效能人工智慧推論加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客戶出貨,Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和5G基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案
耐能智慧採用Cadence Tensilica IP提升終端裝置邊緣AI效能 (2020.09.07)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,終端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已將Cadence Tensilica Vision P6數位訊號處理器(DSP),整合到其專門針對人工智慧物聯網(AIoT)、智慧家庭、智慧監控、安全、機器人及工業控制應用的新一代晶片KL720中
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
敏捷型模型化基礎設計:Simulink模擬加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文將描述一個在典型的敏捷開發工作流程管理和分享Simulink快取檔案的方法。
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)發表eIQ機器學習(ML)軟體對Glow神經網路(Neural Network;NN)編譯器的支援功能,針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處,提供綜述。
日本RIKEN與富士通開發Arm架構超級電腦 效能排名全球第一 (2020.06.23)
國際超級電腦大會宣布由日本國立研究開發法人理化學研究所(RIKEN)與富士通公司共同開發、以Arm技術架構為基礎的Fugaku超級電腦,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名為Green500名單中全球最高效率超級電腦殊榮的Fugaku超級電腦,今年再次獲得「高效能共軛梯度」(HPCG)名單中的最高榮譽


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