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中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
PLC未來將延伸自動化控制設備感測訊號傳輸 (2019.09.18)
近幾年來,透過例如人工智慧之類的新IT技術,從感測器獲得數據,再充分利用自動控制設備來進行處理或傳送感測數據已經變得非常重要。
使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性,並具有能夠適應未來作業負載的靈活性;資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟(Microsoft)昨(17)與全球工業自動化供應商台達(Delta Electronics),共同宣布將啟動三項策略合作,集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項,共建雲端資源,打造「軟體即服務(SaaS,Software as a Service)」,並共同開發人工智慧(AI)技術相關計畫
u-blox高精準度定位模組 為eVTOL無人機提供效能優勢 (2019.09.18)
定位與無線通訊技術商u-blox宣佈,該公司可在數秒內提供公分級定位的高精準度GNSS(全球導航衛星系統)模組ZED-F9P再度獲得了客戶的高度肯定。專精於民用電動垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飛行器開發和生產的德國業者Quantum-Systems,已在其最新的電動Tron F90 +固定翼無人機(UAV)中採用了ZED-F9P模組
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡(XRM)
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊,並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業
挹注原廠服務資源 Minitab全面優化用戶體驗 (2019.09.17)
智能數據分析軟體領導者Minitab在日前推出全新版本統計軟體MinitabR 19,該版本具備統計分析、視覺化,預測和改善分析等功能,可幫助客戶做出數據導向決策。MinitabR 19統計軟體在過去版本的基礎上加入了新功能,使性能得到進一步提升,讓使用者可以快速分析更大的數據集、比較結果並做出更好的數據導向決策
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
因應資料中心對總整體擁有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)機械式平台,並利用能量輔助記錄(energy-assisted recording)技術維持該公司在磁錄密度(areal density)的領先地位,以提供市場上最高容量儲存產品
貿澤供貨Texas Instruments OPA855 8-GHz運算放大器 (2019.09.16)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的OPA855非完全補償放大器。OPA855設計為雙極輸入的寬頻低雜訊運算放大器,很適合用於高頻寬的轉換阻抗和電壓放大器應用
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術 (2019.09.15)
imec和新加坡國立大學宣佈簽署一項研究合作協定,為安全量子通信網路開發基於晶片的原型。在五年的協議期內,imec和新加坡國立大學將共同開發可擴展、強大、高效的量子金鑰分發和量子亂數產生技術,打造真正安全的量子互聯網的基本構建模組
離岸風電發展需群策群力 綠色金融使力推動產業前進 (2019.09.12)
現今推動台灣在電力供應和工業基礎方面轉型的關鍵在於離岸風電產業,然而想要推動轉型需要社會有共識的願景,臺灣大學國家發展研究所、中華經濟研究院與台灣金融研訓院今(12)日發布《綠色金融暨離岸風電發展之風險與前瞻》特刊
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
意法半導體新探索套件和韌體 加速STM32G4數位電源和馬達控制專案研發 (2019.09.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援,推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件,並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例,幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術
2019以色列資安高峰論壇 智慧城市從資安做起 (2019.09.12)
經濟部國際合作處、駐台北以色列經濟貿易辦事處、台灣以色列國際資訊安全暨科技交流協會今年擴大舉辦第二屆「2019 以色列資安高峰論壇」,台北市政府資安長鄧副市長家基昨(11)受邀出席
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置,提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。


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