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Ramtron在V系列增添串列512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列產品中的第二款串列元件FM25V05，提供高速讀/寫性能、低電壓工作和可選器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串列周邊介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，特點包括快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗。 |
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Ramtron推出1Mb並行FRAM (2008.11.18)
Ramtron推出全新並行和串列FRAM系列中的首款並行產品，提供更高速的讀/寫性能、更低的工作電壓和可選元件的特性。Ramtron的V系列FRAM產品中的最新元件FM28V100，是100萬位元、2.0至3.6V的並行非揮發性RAM，採用32腳TSOP-I封裝，具備快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、無乎無限的讀寫次數和低功耗特性。 |
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新一代NVM記憶體之爭 MRAM贏面大 (2008.11.12)
全球先進半導體設備及製程技術供應商Aviza今日（11/13）在台表示，MRAM有希望從多家新一代非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory;NVM）技術中脫穎而出，並取代目前主流的SRAM，成為終極的通用型記憶體解決方案。 |
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Ramtron百萬位元串列FRAM記憶體 (2008.09.18)
Ramtron宣佈推出新型F-RAM系列中的首款產品，具有高速讀/寫性能、低電壓工作和可選元件的特性。Ramtron的V系列F-RAM產品的首款元件FM25V10，是100萬位元（Mb）、2.0至3.6V、具有串列外設介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，其特點是快速存取、無延遲（NoDelay技術）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗。 |
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Ramtron委任貝能國際擴大FRAM中國銷售管道 (2008.08.18)
Ramtron International將進一步增強中國市場滲透的措施，委任貝能國際（Burnon International）在中國內地及香港地區分銷其全系列產品。
過去七年半以來，Ramtron在中國市場的銷售大幅度成長，現在中國市場銷售額占該公司亞太地區銷售額超過三分之二。 |
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其陽選擇Ramtron的FRAM用於遊戲機解決方案 (2008.08.08)
台灣應用工業計算平台製造商其陽科技（Aewin Technologies），已在其以Intel為基礎的 GA-2000及以AMD為基礎的GA-3000遊戲和高解析度多媒體PC電路板中，設計使用Ramtron的FM22L16 400萬位元FRAM非揮發性記憶體。 |
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Energy Optimizers選擇FRAM用於管理插頭 (2008.07.25)
Ramtron宣佈，英國的 ZigBee和藍牙智慧節能設備設計和製造商Energy Optimizers已將Ramtron的FM25L512 512千位（Kb）串列F-RAM記憶體，設計用於其Plogg系列無線能量管理插頭中。 |
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Cypress新增2-Mbit與8-Mbit nvSRAM產品 (2008.07.14)
Cypress公司發表2-Mbit與8-Mbit非揮發性靜態隨機存取記憶體（non-volatile static random access memory；nvSRAM），將Cypress的nvSRAM系列產品線從16-Kbit擴展至8-Mbit。 |
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提供開發C++者使用的測試架構獨立平台，目的為使開發時測試與整合的工作更容易些。-Mock Objects for C++ 1.16.5 (2008.05.31)
mockpp is a platform independent unit testing framework for C++. Its goal is to facilitate developing unit tests and integration tests in the spirit o |
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Ramtron串列F-RAM達汽車電子AEC-Q100標準 (2008.05.28)
Ramtron International擴展其符合AEC-Q100標準要求的F-RAM記憶體產品，FM24CL64 64Kb串列F-RAM已通過認證，可在-40至+85℃的Grade 3汽車溫度範圍內使用。FM24CL64是Ramtron不斷擴充的通過Grade 1（+125℃）和Grade 3 AEC-Q100認證的汽車記憶體產品的一部分。 |
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Ramtron串列F-RAM應用於工業自動化設計 (2008.05.26)
FRAM產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，中國壓力傳送器與電磁流量計供應商上海威爾泰工業自動化公司已將Ramtron的FM25L16 16Kb串列F-RAM記憶體設計用於其2000S安全壓力傳送器中。 |
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Ramtron推出FRAM增強型系統管理解決方案 (2008.03.25)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，推出64Kb、3V的Processor Companion產品FM3135，它結合了非揮發性FRAM記憶體與增強型即時時鐘/日曆（RTC）及整合式32kHz時鐘晶振之優點。 |
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非揮發靜態隨機存取記憶體優勢介紹 (2008.02.18)
記憶體是任何電子系統/應用的整合元件。記憶體可大致分成揮發性記憶體（關閉電源後資料就會流失），以及非揮發性記憶體（關閉電源後資料仍能保存）。常見的揮發性記憶體包括SRAM（靜態隨機存取記憶體）、DRAM（動態隨機存取記憶體）等。 |
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Cypress新4-Mbit nvSRAM採0.13微米SONOS製程 (2007.10.26)
Cypress公司發表一款全新4-Mbit非揮發性靜態隨機存取記憶體（non-volatile static random access memory；nvSRAM），具備15奈秒(ns)的存取時間、無限次 |
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非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
概述
現今已經被確定的記憶技術可分成兩種，首先是非揮發性記憶體。一般而言，系統應用非揮發性記憶體來純粹讀取或者大部份以讀取為主的記憶功能，因為揮發性記憶體較為困難寫入。 |
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美國賓州大學完成高密度FeRAM技術研究成果 (2007.10.24)
美國賓夕法尼亞大學結合化學以及機械工程的教授團隊，近期在奈米多尺度力學領域的研究有了重要的突破。10月中他們宣布完成了鐵電域壁（domain walls，亦稱疇壁） |
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提供開發C++者使用的測試架構獨立平台，目的為使開發時測試與整合的工作更容易些。-Mock Objects for C++ 1.16.2 (2007.09.30)
mockpp is a platform independent unit testing framework for C++. Its goal is to facilitate developing unit tests and integration tests in the spirit o |
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-FRAM-Visualizer 0.1.2 (2007.09.28)
A visualizer for FRAM (Functional Resonance Accident Model), a JCS-model developed by Erik Hollnagel at LiU, Sweden. This tool helps modelling the the |
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韓商將FRAM應用於DSP車用音響平台中 (2007.08.03)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，韓國的Daesung-Eltec公司已將 FRAM記憶體設計於其以數位信號處理（DSP）為基礎的汽車音響平台中。 |
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富士通全新2Mbit FRAM元件正式量產 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其2 Mbit FRAM記憶體晶片已開始供貨上市，為目前全球可量產的最大容量FRAM元件。富士通的MB85R2001和MB5R2002 |
