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Linear針對LED應用推出全功能LED控制器 (2008.10.03)
凌力爾特(Linear)發表LT3756，其為一款100V、高壓端電流感測DC/DC轉換器，專為驅動高電流LED而設計。此元件所擁有的6V至100V輸入電壓範圍，使其成為汽車、工業及建築照明等廣泛應用之理想選擇。 |
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德州儀器進一步擴充處理器電源管理系列產品 (2008.09.30)
德州儀器（TI）宣佈推出三款完全整合的電源管理暨訊號鏈配套晶片，支援內嵌OMAP35x處理器設計的所有系統電源需求，進一步擴充內嵌處理器的電源管理系列產品。結合TI的電源管理電路與低功耗內嵌式處理器，將有效延長電池壽命與系統運作時間，產生最佳功率與效能。 |
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Linear推出雙組升壓加逆向DC/DC轉換器 (2008.09.26)
凌力爾特(Linear)發表LT3587，其為一款具備輸出斷開的三通道(雙組升壓加逆變器)、±32V、 1MHz DC/DC 轉換器。其內部800mA升壓及900mA逆變器可於15V提供達50mA ，以及於-8V從鋰電池提供100mA ，可為最新一代的CCD(電荷耦合元件)影像及LCD顯示提供偏壓。 |
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LED照明技術研發與成果應用研討會 (2008.09.25)
LED照明被認為是次世代節能之重要技術之ㄧ，工業技術研究院執行經濟部能源局委託之「LED照明技術研發與推廣計畫」，在LED光源、模組及燈具等關鍵技術進行研究開發並有優良的成果，透過此研討會將 LED照明技術研發成果及其應用與各界分享，並期與各界進行意見交流，共同推動LED照明光電產業發展。 |
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光學精密加工技術研討會 (2008.09.25)
若道模具為工業之母，而光學元件產業之父就是精密加工技術，光學元件產業雖有傳統產業之名，然其技術門檻卻是許多老師傅的經驗一道一道累積而成，從研磨、拋光、 |
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新穎LED技術與照明電源管理之趨勢發展 (2008.09.25)
台灣LED產業已是全球第一大生產國，但關鍵技術仍汲汲追趕美日等大廠，因此掌握新穎技術資訊是提升產業實力不可或缺之重要因素。有鑑於此，光電科技工業協進會特 |
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LED封裝技術與量測標準 (2008.09.25)
LED封裝技術主要介紹相關於LED製造下游部分的LED封裝技術，並從光學與散熱兩方面來討論高功率LED的封裝趨勢。之後並針對LED的量測方法與標準作詳盡的介紹。 |
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LED製造技術與效率提升 (2008.09.25)
瞭解LED元件特性及製程技術，進而從技術層面暸解當前LED產業所面臨問題與未來機會。其中對於影響光輸出的全反射問題有深入說明，並介紹許多目前用於增加光引出的方法。 |
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LED照明系統與驅動IC設計研討會 (2008.09.25)
由於LED高亮度、高效率、與高可靠度的特性，將成為未來照明系統的主要選擇。 LED照明系統的設計包含了LED元件的選擇、元件組合架構、驅動IC的選用、驅動IC設計、 |
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高亮度LED照明系統電源設計研討會 (2008.09.25)
照明應用不僅是發光二極體(LED)終極的應用市場，更是相關業者搶進綠色商機不容忽略的布局重點，尤其在2008年北京奧運的推波助瀾下，更讓LED照明應用的發展邁入新的里程碑。 |
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聚積科技最新LED驅動技術研討會即將展開 (2008.09.24)
由LED驅動晶片廠商聚積科技所舉辦的「最新LED驅動技術研討會」已邁入第三年，今年盛會將於10月中旬分別在深圳、上海及北京熱鬧開鑼。本次研討會主要提供最新LED應用趨勢，分別探討LED顯示屏與LED照明應用。 |
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Vishay推出高強度白光功率SMD LED (2008.09.23)
Vishay推出首款採用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封裝的高強度白光功率SMD LED，提供基於藍寶石 InGaN/TAG技術、2240mcd至5600mcd的高光功率。
新型VLMW63..系列採用CLCC-6封裝且具有低達50k/W的低熱阻，而採用CLCC-6扁平封裝的VLMW64.. 系列則具有40k/W低熱阻及0.9mm超薄厚度，這兩大系列都設計用於降低大容量應用的成本。 |
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大聯大集團之品佳集團推出LED Lighting解決方案 (2008.09.23)
大聯大集團旗下品佳集團近期特別針對LED Lighting產品(MR16/E27&Par燈/T8&T9燈管)，整合集團內代理產品線(Infineon、Liteon、NXP、OSRAM、Ricktek)推出一系列LED Lighting解決方案，此外品佳集團也會針對客戶端實際需求，協助客戶設計LED Lighting客製化產品，加速產品上市時程。 |
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錦鑫光電推出12通道MINI Controller燈光控制器 (2008.09.22)
LED驅動與控制廠商錦鑫光電發表一款MINI Controller燈光燈效控制器，12通道 LED控制與驅動能力，非常適合應用於響應節能的LED招牌。此款同時擁有驅動與控制能力，安裝步驟也相當簡單，同時支援多組連接模式，當12通道不敷使用時，可透過擴接方式增加支援通道數；搭配專用燈效編輯軟體，可隨心所欲創造獨特燈光效果。 |
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ON推出適用於行動裝置的照明管理IC (2008.09.21)
安森美半導體(ON)推出一款獨特的照明管理元件。此元件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的極小型封裝整合了液晶顯示器(LCD)背光、裝飾光控制和環境光感測功能。
NCP5890具有30伏(V) 輸出電壓能力，驅動串聯的發光二極體(LED)，實現對LCD螢幕的均衡背光。 |
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Cree擴展與Digi-Key之經銷協定 (2008.09.21)
LED照明廠商Cree與Digi-Key宣佈雙方公司已簽訂一項經銷Cree高效能LED之協定。此全球協定所涵蓋的Cree LED產品包含得獎肯定的亮度分級XLamp LED及廣泛的高亮度產品，包括圓形、橢圓形、SMD及 P4 LED。 |
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整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點。 |
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專訪：瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點。 |
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Dow Corning針對英特爾NB處理器開發導熱膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏，此一具備高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器-Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列而開發。 |
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Maxim推出DS2788電量晶片 (2008.09.16)
DS2788為具有LED顯示驅動器的獨立電池容量計晶片，用於量測可充電鋰離子和鋰聚合物電池的電壓、溫度、電流，估算電池的可用電量。電池特性以及應用計算中使用到的參數皆被儲存在內建的EEPROM中，電池容量暫存器利用電流溫度、放電速率、儲存電量和應用參數來保守地預測電池電量。 |
LED是發光二極體( Light Emitting Diode, LED)的簡稱，也被稱作發光二極管，這種半導體組件發展以來一般是作為指示燈、顯示板，但目前隨著技術增加，已經能作為光源使用，它不但能夠高效率地直接將電能轉化為光能，而且擁有最長達數萬小時∼10 萬小時的使用壽命，同時具備不若傳統燈泡易碎，並能省電，同時擁有環保無汞、體積小、可應用在低溫環境、光源具方向性、造成光害少與色域豐富等優點。
