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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代,这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器,晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化,元件设计仍有成本与功耗的关键挑战
ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关 (2021.01.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列双向交流可控矽开关,其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C,可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50%,以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器
Advanced Energy推出全新射频电源供应器 满足新一代蚀刻制程需求 (2021.01.22)
电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射频(RF)电源供应器。新产品推出之後,该公司旗舰产品Paramount RF电源供应器系列将会有更多型号可供选择
解决高达90瓦乙太网路供电(PoE)的相互操作性挑战 (2021.01.22)
Microchip的乙太网路多重供电(mPoE)技术解决了不同标准与传统解决方案之间的相互操作性的问题,并消除了对交流电基础设施及其变型的依赖性,从而提供国际网路电源标准
AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联(AIoT)的世界里,物联网当然是串联各式终端的核心基础建设,但其最终的目标,则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景,「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术
施耐德、ENEL电力集团及世界经济论坛 共同发布零碳城市报告 (2021.01.22)
能源管理与自动化全球专家施耐德电机(Schneider Electric)与跨国电力、天然气及再生能源整合业者义大利国家电力集团(The ENEL Group)及世界经济论坛(WEF),在全球框架下设定了以加速世界各地城市减碳及灾害韧性为愿景,并共同发布了「零碳城市-系统效率倡议」的首件成果
ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施,还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
医疗机构网路攻击遽增 Check Point提五大防范建议 (2021.01.21)
根据网路安全解决方案厂商Check Point最新研究指出,自 11 月初起,全球锁定医疗机构的攻击增加了 45%,为同期所有产业网路攻击总增幅的两倍以上。在持续延烧的疫情下承受巨大压力的医院,往往更愿意用支付赎金的方式来换取安心的医疗服务环境,网路犯罪分子便藉此获取大量利益,也变得更加猖狂
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础
科锐推出新系列SiC功率模组 助电动车快充和太阳能加速量产 (2021.01.21)
碳化矽技术大厂科锐(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模组,扩展其解决方案,提升电动车快速充电、可再生能源、储能和各种工业电源应用的性能。通过采用1200V Wolfspeed MOSFET技术,该新型模组成功在简单易用的封装内实现效率最隹化,帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好、效率和性能皆显着提升的电源系统
英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布,将以全球首创的解决方案,结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能,更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。 英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证
高通第三届台湾创新竞赛起跑 助新创技术优势跃登国际 (2021.01.21)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司宣布,第三届「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台湾新创公司运用高通行动平台在5G、蜂窝物联网、机器学习、智慧城市和多媒体领域,开发创新的解决方案
ST推出低压专用闸极驱动器IC 改善无刷马达控制设计 (2021.01.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款75V以下低压工业应用高整合度三相半桥驱动器IC,这是一个节省空间、节能高效的马达控制解决方案,适用於控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷马达
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题
放眼未来10年全球数位汽车趋势 联网、电动车市场成长可期 (2021.01.19)
进入2021年初不久,即使COVID-19疫情尚未完全平息,但各国制造业连续遭受从2019年美中贸易战与2020疫情所苦,早已迫不及待想从谷底反弹。加上美国大选落幕,新任总统拜登势必推动节能减碳政策以刺激经济,新一轮产业成长契机可??由新能源车带动
ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全新解决方案,能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模组,加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期
台湾防疫科技再闪国际!研扬AI边缘运算系统入列CRN 2020十大产品 (2021.01.19)
物联网及人工智慧边缘运算平台厂商研扬科技宣布,其人工智慧边缘运算系统BOXER-8250AI日前荣获IT专业媒体CRN评选为2020年十大热门物联网产品。 CRN具备超过34年技术通路经验
中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19)
中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计,采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器,CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。 GPU效能方面,WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中,成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能
Mini LED需求量爆增 LED晶片结构性缺货调涨5~10% (2021.01.19)
TrendForce旗下光电研究处表示,2021年苹果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大厂计画推出全面搭载Mini LED背光显示的笔电、平板电脑、电视等产品,供应链已提前於2020年第四季开始拉货,使Mini LED晶片需求量暴增,进而排挤到常规晶片的产能供给


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1 Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控
2 ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度电池监控器和平衡器 提升有线、无线系统的安全与续航力
5 BittWare最新FPGA首度采用英特尔Agilex 提供简化跨架构设计的oneAPI支援
6 雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用
7 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头
8 Microchip全新电源控制叁考设计:次级侧MCU也能控制主电源
9 强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台
10 Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用

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