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软体运动控制成业界新选项 (2020.04.29)
软体运动控制高弹性与相容性特色为智慧制造系统所需,未来将持续存在,成为市场应用的多元选项之一。
物联网掀起智慧浪潮 嵌入式产业展开新局 (2020.01.08)
导入物联网已成为产业趋势,作为物联网架构最重要的嵌入式技术也赢来前所未有的荣景,要掌握即将而来的庞大商机,业者除了要强化自身软硬体能力,还需具备异业合作能力,方能站稳市场
微软与KKBOX集团启动全球战略合作 打造云上AI影音串流 (2019.12.17)
台湾微软持续推动数位转型,协助全球合作夥伴推动不同产业的技术与服务升级,今(17)日更携手亚洲娱乐生活品牌KKBOX集团,共同宣布全球战略合作。 KKBOX集团将加入微软全球夥伴生态圈,启动国际化布局,引领世界级串流技术部署全球,现场更首次揭晓双方共同销售全球之全新串流技术解决方案BlendVision
思科再度获美国Aragon Research评为全球通信与协作领导品牌 (2019.08.05)
根据美国资料研究分析公司Aragon Research 在2019年的Aragon Globe Unified Communications and Collaboration研究报告中,思科再度被评选为统一通信与协作的领导品牌。Aragon此次分析报告与过去不同
NVIDIA携手Red Hat共同加速企业级AI应用 (2019.05.17)
NVIDIA (辉达)与Red Hat於Red Hat Summit宣布,结合NVIDIA GPU加速运算平台及Red Hat最新发表的OpenShift 4,协助用户针对人工智慧 (AI) 与资料科学领域的 Kubernetes 在地部署。 Kubernetes 管理工作以往需耗费 IT 管理者大半天的时间,如今不到一小时就能完成
2019年「机器人界诺贝尔奖」揭晓 Howie Choset荣获机器人教育奖 (2019.03.25)
面对现今AI、IIoT、机器人带动的先进智慧制造潮流,让制造业必须向教育体系寻求跨领域人才。素有「机器人界诺贝尔奖」称号的恩格伯格机器人奖,也由被誉为美国「机器人之父」的恩格伯格(Joseph F. Engelberger)设立,为全球首家工业机器人制造商Unimation的创始人
智能协作平台开启企业数位转型之路 (2019.01.21)
云准科技提供多种会议解决方案与会议室整合规划服务,针对使用者需求提供视讯会议设备与友善的数位化会议环境,包含高阶视讯会议室、会议视听整合、云端会议服务,整合通讯与多媒体电视墙等项目
从云端大厂AI布局看台湾云端产业机会与挑战 (2019.01.15)
近年许多企业运用AI、物联网与区块链等新兴科技进行数位转型,开创新的商业模式。本文从云端大厂Amazon与Microsoft近期AI布局,探究台湾云端产业之机会与挑战。
数位电源:为何我该注意精准度? (2018.11.22)
数位电源的精准度是否重要?其实它的重要性超出大多数人的理解。
OnRobot亮相中国国际工业博览会 展示协作机器人应用实力 (2018.10.16)
总部位於丹麦的协作机器手臂末端工具(EOAT)供应商OnRobot叁加了2018年中国国际工业博览会(CIIF),并在博览会上展示了一系列使机器人和人类能够更有效协同并肩工作的应用
欧姆龙与宏??云架构携手推出AIOT (2018.08.01)
工业4.0诉求OT与IT系统的整合,让设备资讯的价值进一步提升,台湾欧姆龙与宏??云架构携手推出的AIoT系统,可大幅降低工业4.0的导入难度,协助台湾制造业者顺利转型。
软硬兼具+顾问谘询 研华协助企业逐步打造AI架构 (2018.07.31)
AI是近年来IT产业的焦点,而AI与物联网整合而成的AIoT(人工智慧物联网),未来将广泛应用於各领域,改善人类生活,例如医疗业可透过AI的协助,精准且大量的检视由各类仪器传回的病人生理资讯,协助医师快速进行医疗诊断,或与城市中的安全监控系统整合,解读其影像讯息,并向系统操作人员提出相关建议
NEC台湾展示最新AI技术 人脸辨识搭载独创活体侦测 (2018.05.30)
NEC台湾日前叁与CIOIT经理人杂志主办BizTech研讨会「如何应用AI打造智能化企业」,由NEC台湾资深系统工程师李建志先生以「认知AI:认知商务下的新服务革命」为题,与来场贵宾分享「NEC the WISE」尖端AI技术群之相关解决方案,现场实际展示人脸辨识、活体侦测、商品影像辨识等技术
罗技主办电竞盛事「直播电竞 劲在八德」 (2018.05.24)
Logitech G宣布主办年度电竞盛事「直播电竞 劲在八德」,26日至27日将举办校园对抗赛、实况主表演赛等精彩活动,而Logitech G更同时推出超强新品G304光速无线电竞滑鼠,各大光华商场皆热烈响应新品上市热潮
IIoT角色日渐吃重 (2018.01.09)
工业4.0掀起了智慧制造浪潮,有别於过去几次的工业革命,仅以制造系统内部的改造为主,这一次改革,除了制造系统自身变动外,与其他系统的链结更是重点,例如OT与IT系统、软体与硬体的虚实整合
未来电源和数据的交融与创新 (2017.12.06)
电子产品的尺寸和外形逐步缩小,其所能实现的功率转换却越来越高。在日常生活中,人们对於功率、智慧化和封装也提出更多的要求。
资通电脑与辅大统资系合作 培植软体与顾问人才 (2017.12.01)
台湾软体上市公司资通电脑近期与辅仁大学统计资讯学系签订产学合作合约,协助学生即早体验职场文化与工作模式、应用所学在工作上,且藉由实习过程获取更完整的业界经验与工作职能
-IIOT成功两大指标 慎选SI、设定KPI IIoT (2017.10.13)
工业4.0掀起了智慧制造浪潮,传统的制造系统已无法因应新世代系统需求,就目前发展来看,工业物联网将会是未来智慧制造的主架构,PTC业务发展协理王宝厌指出,近年来消费者的胃囗瞬息万变
恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种针脚相容(pin-compatible)版本可供选择,同时最大程度地实现软体的重复使用,因此能提供出色且极具成本效益的选择
物联时代SCADA当道 (2017.02.08)
从约莫十年前的概念启动到近年来的逐渐落实,物联网这几年的发展速度明显加快,除了各国政府的致力推动外,物联网本身的技术特色也是主因之一,由于物联网使用的均是市场上已然成熟的IT技术


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