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NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield显示板卡,开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体(4.15.0版)
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
Microchip推出全新MCU产品 解决类比系统设计难题 (2020.10.22)
基於感测器在物联网(IoT)的应用有赖於类比功能和数位控制能力的相互结合,以满足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑战性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
太克推出4、6或8通道10GHz示波器 推升频宽与取样率 (2020.09.15)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出新型6B系列混合讯号示波器(MSO),将Tektronix主流示波器产品组合的效能门槛提升至10GHz和50GS/s。加强型MSO 6B系列是专为满足嵌入式设计中对高速资料移动和处理的需求而开发
太克扩充TBS1000C数位储存示波器阵容 增强入门级方案产品组合 (2020.08.19)
太克科技(Tektronix)日前宣布推出全新的TBS1000C 数位储存示波器。这是太克入门级产品组合中最新加入的经济型示波器,也是TBS1000系列的全新生力军。 TBS1000C系列拥有7寸WVGA彩色显示器,提供了高达1GS/s的取样速率和50MHz至200MHz的频宽
IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发,也面临类似的瓶颈,需等待以机器学习为基础的预测性维护系统,或自动化系统应用所需的感测器资料。
ADI收购INVECAS之HDMI业务 扩展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣布完成对INVECAS高画质多媒体介面(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位於圣克拉拉,专长为提供嵌入式软体及系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视讯解决方案,以满足企业和消费性电子市场日益成长之需求
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
电子制造与云端服务双管齐下 新创立足行动医疗市场 (2020.06.19)
行动医疗服务新创公司云医智能看准台湾电子制造与行动应用的商机,结合了台湾医疗与电子两大优势,成功以量测元件般的设计开发出行动医疗装置。
台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO),并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标
宏正KVM over IP远端电脑管理系列产品 兼顾远距工作与资料存取安全控管 (2020.04.30)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案领导厂商-宏正自动科技(ATEN International)。具备先进安全机制的远端工作方案:ATEN KVM over IP远端电脑管理系列产品。因应疫情持续扩散,许多企业为持续业务营运,已做好万全准备并陆续导入远距作业
Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标 (2020.04.23)
为因应更趋复杂的晶片设计与先进制程需求,电子设计自动化(EDA)方案供应商益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,结合新推出的iSpatial技术与机器学习(ML)功能,能大幅缩短整体晶片开发的时间,同时更进一步提升晶片本身的PPA(效能、电耗、面积)结果
MIC:行动下单急追PC 行动商务正式成为主流 (2020.04.16)
资策会产业情报研究所(MIC)针对台湾网友网购行为进行大调查,发现2019年网友网购的行动下单比例,从2018年35.9%大幅成长至49.6%,已快赶上PC下单。针对网购行动浏览比例,则从2018年43.8%成长至2019年55.9%,也是首度超越PC浏览
让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案,使得基於矽的CMOS感测器能够感测短波红外线(SWIR)波长,这些感测器原本受限於物理和光学定律,通常无法感测到这些波段。
恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩大与微软的合作关系,将产业领先的全面即时操作系统(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品,组合成更广泛的处理解决方案


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
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