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利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂,系统晶片设计需要更多的记忆体,而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在於特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术
北市推公车专用道自驾巴士於5月上路测试,9月开放试乘 (2020.02.27)
为补足夜间公共运输缺囗,解决公共运输驾驶人力不足问题,台北市政府近年积极媒合产学研单位推动国内自驾车相关产业升级。推动自驾车应用於公共运输,与台湾智慧驾驶股份有限公司(简称台湾智驾公司)合作,向经济部申请於北市信义路公车专用道进行夜间自驾巴士测试
施耐德电机2019获颁逾20项国际奖肯定 强助建置新世代资料中心 (2020.02.27)
能源管理及自动化领域的数位转型法商施耐德电机(Schneider Electric)日前宣布了好消息,旗下关键电力事业部(Secure Power Division)在2019年共斩获了20多个国际奖项,这些奖项横跨领导力、产品和计划等领域,充分展现施耐德电机在资料中心和IT基础建设领域的领导地位
美光携手德国马牌加速推动边缘机器学习 (2020.02.27)
全球记忆体与储存装置厂商美光科技携手德国马牌(Continental), 日前宣布签署合作协议,将共同研究并导入美光的深度学习加速器,协助开发次世代机器学习汽车应用。汽车与记忆体产业的两大领导品牌将共同推进机器学习技术,以满足现代汽车工业的高端记忆体需求
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布,人工智慧(AI)处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外,Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器(IPU)中整合类比和数位的逻辑功能
艾讯推出多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组 克服智慧车载挑战 (2020.02.27)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,宣布推出专为嵌入式运输系统提供的EN 50155认证多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组,克服智慧车载交通行进间挑战
筑波首推TeraSense太赫兹工业应用成像系统 (2020.02.27)
筑波科技於日前举办的太赫兹(Terahertz;THz)工业应用研讨会,邀请了TeraSense技术专家Ivan Andreev博士,远从俄罗斯来台分享太赫兹影像(Terahertz Image)测试应用的议题,获得在场贵宾们的热烈交流与讨论
Molex开发CoreSync物联网网路平台 建构工业4.0基础 (2020.02.27)
Molex开发面向未来的基础设施与CoreSync整合构建平台,其认证安装商构成的全球性网路具有独一无二的能力,能够对2020年数位化转型期间的业务需求作出迅速的回应。Molex面向未来的基础设施是实现智慧楼宇、高性能资料中心、5G以及工业4.0的基础
R&S扩大与Thales合作 降低物联网模组的现场测试需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂贵且耗时的路测。物联网协定叠功能由3GPP指定,但物联网设备必须与全球的不同网路配置进行交互。因此,确保这些功能在不同网路营运商的各种配置中都能正常运作是非常重要的
美光与七家IIoT公司合作 推出工业商数(IQ)合作夥伴计画 (2020.02.26)
美光科技日前推出其工业商数(IQ)合作夥伴计画(Industrial Quotient Partner Program),再次强调其对工业物联网市场的三十年承诺。 有美光及其他创办成员如研华科技(Advantech)、华腾国际(ATP Electronics)、Greenliant、宜鼎国际(Innodisk)、控创科技(Kontron)、Mercury Systems及Viking Technology做为强力後盾
Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作,将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术,为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器,并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案,包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术
架构与资安双重优化 智慧制造系统全面进阶 (2020.02.26)
藉由工业通讯串联IT与OT两端架构,只是智慧制造系统的雏形,视企业需求建构合适云端平台,并强化资安设计,让系统安全有保障,才能落实智慧化愿景。
研华退出2020德国嵌入式电子与工业电脑应用展 (2020.02.26)
研华宣布,因应近期新型冠状病毒(COVID-19)疫情於全球升温并顾及员工、客户和合作夥伴的健康与安全,决定退出2020德国嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2020)及其相关所有活动
英特尔10奈米基地台单晶片 助产业加速5G技术转型 (2020.02.25)
网路基础架构惟有从核心转型为边缘,才能充分释放5G潜力。英特尔推出一系列硬体和软体产品,包括一款无线基地台专用的10奈米系统单晶片Intel Atom P5900平台,为5G网路进行关键初期布建
KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路(IC或晶片)制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(CD)量测系统。在构建晶片中的每一层时,Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准,而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状,例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells),以确保它们符合规格
IDC:2020市场成长动能恐中断 ICT支出仍有下修风险 (2020.02.25)
随COVID-19疫情持续蔓延,全球ICT市场将如何发展已是众所关注的焦点。根据IDC最新的黑皮书(Black Book)研究结果显示,2020年全球整体资讯通讯及电信支出(ICT Spending)年成长率为六个百分点,达到5.2万亿美元,资讯投资(IT Spending)年成长率为五个百分点
TYAN伺服器平台更新 支援第二代Intel Xeon可扩充处理器新产品线 (2020.02.25)
隶属神达集团,神云科技旗下伺服器通路品牌泰安(TYAN),发布支援第二代Intel Xeon 可扩充处理器的新产品线(Cascade Lake-SP Refresh)。TYAN全系列高性能运算(HPC)、云端运算和储存伺服器平台,将继续为企业、云端和大规模资料中心提供更优异的性能与硬体强化的安全性
Western Digital推出BiCS5 3D NAND技术 满足庞大且快速增长的资料储存需求 (2020.02.24)
Western Digital今(24)日宣布成功开发出第五代3D NAND技术BiCS5,提供最先进的快闪记忆体技术。BiCS5采用三层单元(TLC)与四层单元(QLC)两种架构,能以极具吸引力的成本提供卓越的容量、效能与稳定性,满足因连网汽车、行动装置与人工智慧而急速增长的资料量需求
工业通讯扮演系统整合桥梁 打造最适化智慧制造环境 (2020.02.24)
智慧制造强调IT与OT与两大系统的整合,透过完善的工业通讯技术,可将之串联,进而打造出贴身合用的智慧制造系统。
Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计,目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等


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