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E Ink与乐天Kobo、振曜科技於桃园棒球场设置电子纸看板 (2020.09.17)
E Ink元太科技携手乐天Kobo及振曜科技,共同於桃园国际棒球场设置电子纸看板。本次合作运用32寸电子纸看板,以乐天Kobo Forma电子书阅读器外型为概念,打造2台大型的Kobo Forma,共同推广电子纸於数位阅读及数位看板应用
台湾国际医疗展10月登场 防疫生态系及智慧医疗为两大主轴 (2020.09.10)
後疫情时代开启了健康、医疗及照护领域相关产业整合技术、创新产品及服务的新契机,2020年「台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)」将於10月15~17日於台北南港展览二馆举行
产学联调智财及公司治理 奠定企业永续发展 (2020.06.29)
在目前数位化趋势下,智财与诉讼管理为企业永续发展关键核心,有助提高公司治理层级,企业更该建立内外部的专业人才网络和智财管理系统,以即时应对智财危机;同时强化企业智财意识,提高投资意愿来活络专利市场
台达助沃旭建立全台首座校园储能示范系统 推动智慧能源与电网学术发展 (2020.06.17)
电源管理厂商台达电子今(17)日宣布完成建置台湾首座「百万瓦级校园微电网架构储能系统」。这套由沃旭能源所捐赠,并座落於国立彰化师范大学宝山校区的百万瓦(MW)级控能与储能解决方案
鼓励以永续思维探索化学 科思创赞助教育部绿色化学创意竞赛 (2020.06.16)
随着绿色观念的推广、环保意识与永续生存发展概念的兴起,「绿色化学」俨然成为一个不可忽略的重要议题。为了推广台湾高级中等学校学生之绿色化学能力,教育部及行政院环境保护署将共同举办「109年度高级中等学校绿色化学创意竞赛」
高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代,云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力,目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片,被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此,美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications,以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera
2020全球半导体市场成长1.2% 台湾表现略优於全球 (2020.06.01)
资策会产业情报研究所(MIC)於6/1~6/10举办第33届春季线上研讨会,展??2020年全球与台湾半导体暨资讯电子产业,以及疫情之後的产业转变。资策会MIC指出,由於美中贸易战与疫情冲击
台达基金会建筑微气候资料库 测站倍增再进化 (2020.05.08)
由台达电子文教基金会、交通部中央气象局、台湾建筑中心三方合作发起,委由国际气候发展智库(ICDI)自2017年开始建置的「Green BIM建筑微气候资料库」,今(8)日线上发布新的版本,扩大了测站范围,将气象资料测站数由上线之初的13个测站拓展至26个涵盖台湾本岛各县市,让建筑师得以利用更精确的资讯打造节能建筑
日亚起诉IPF 控告产品侵权与隆达电子共同研发之LED (2020.03.24)
日亚化学工业株式会社(日亚)於日本东京地方法院对汽车售後市场的零件经销商IPF株式会社(IPF)提起专利侵权诉讼,请求禁制令及损害赔偿。 日亚於上开诉讼中主张的侵权物为LED头灯灯泡(产品型号:301HLB2),其装载IPF与台湾LED制造商隆达电子股份有限公司共同开发之LED产品(如下方照片所示)
日亚积极行使巴西YAG专利 提起两件侵权诉讼 (2019.11.27)
日亚化学工业株式会社(日亚)於巴西圣保罗州首府司法区法院,针对台湾LED制造商亿光电子工业股份有限公司(亿光)之两家巴西经销商Karimex Componentes Eletronicos Ltda.(Karimex)及Arrow Brasil S/A(Arrow)提起两件专利侵权诉讼
联华林德携手宇川精密材料 共同开发新世代半导体材料 (2019.11.18)
联华气体工业股份有限公司(联华林德)宣布将与半导体先驱物质首屈一指的供应商宇川精密材料股份有限公司(宇川精密)合作,预计在未来两年投资总计新台币九千万元在台南厂区共同开发三甲矽??基涞(Trisilylamine,TSA)生产设备及产线,预计每年生产产能可达3.6吨,计画於2020年第三季投产
台达与新加坡JTC Corporation签署MOU 携手建构工业4.0生态系 (2019.10.22)
台达电子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.与新加坡政府法定机构JTC Corporation (裕廊集团;以下简称JTC*) 将签署合作备忘录(MOU),透过策略合作於新加坡建构工业4.0产业生态系,连结在地需求,扩大智能制造解决方案开发与应用
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
TASS携手SEMI 成立「15T台湾永续供应循环经济联盟」 (2019.09.20)
社团法人台湾永续供应协会 (TASS) 及 SEMI 国际半导体产业协会号召共15个公协会,於今(20)日在SEMICON Taiwan国际半导体展正式组成「15T台湾永续供应循环经济联盟」,共同宣示以创新与踏实的策略,携手合作成就永续共荣平台,期让世界看到台湾产业的团结,开创科技永续新格局
工研院携手产业打造5G基地台生态系统 (2019.07.24)
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COMPUTEX转型了吗? (2019.06.17)
在CeBIT终结之後,COMPUTEX能维持多少的影响力,就成了台湾各界十分关注的事。而随着COMPUTEX 2019的落幕,也是到了检验的时间,究竟它转型了吗?而且转对了吗?
环保与再生兼顾 城市采矿方兴未艾 (2019.03.08)
随着科技高速发展,电子类产品的更新换代不断加速,被淘汰的电器和电子产品的数量每年都在大幅成长。
电子垃圾的回收关键:主机板的剥金技术与回收策略 (2019.03.04)
把废电子分拆成几个部分,其中最具价值的部分是主机板、散热元件、硬碟与其他的贵金属含量最高。若要取得最高的回收效益。第一步,就是要避免使用焚烧的手段。
晶片供应商创造差异化价值的关键:品质管理 (2019.01.17)
在5G、高效能运算、人工智慧、车用电子等关键应用对於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。半导体制程为因应终端市场的需求快速转变,持续朝微缩、堆叠及异质整合的方向演进,以提供高可靠度的晶片


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