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SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布,SEMI国际标准(SEMI International Standard)计画自1973年推出以来,已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准,树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心,不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能,同时大幅改变了人类的生活与工作方式
台积电:5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会,会中公布2019年第二季财务报告,并展??第三季的营运。依据台积的资料,其第二季合并营收约新台币2,410亿元,较前一季增加了10.2%;税後纯益约新台币667亿7,000万元,增加了8.7%
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於全球政经局势动荡,致使第二季延续前一季需求疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青,但热爱棒球,却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手,现在则是作育学子和革新产业的推手。
台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大,但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画,并没有太多好高骛远和不切实际的目标。
Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天,甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕,制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码,尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来
[COMPUTEX] Audi Innovation Award链结国际资源 见证台湾新创能量 (2019.05.30)
台湾奥迪总裁Matthias Schepers 表示:「为发掘更多革新智慧移动的解决方案,Audi积极深入全球新创生态圈,我们看中台湾创新潜能,希??透过举办Audi Innovation Award,连结国际资源扶植在地优秀新创,将全球的趋势带到台湾,也让国际看见台湾发展智慧移动的潜能
因应制造资安课题 SEMI携手半导体供应链制订新标准 (2019.05.13)
资安问题已成为智慧制造时代的新课题。台积电制造技术中心处长陈其贤於SEMI国际半导体产业协会日前举行高科技智慧制造与资安趋势论坛演讲中指出,半导体产业价值链间需要更紧密合作,与SEMI共同合作制订资安标准,并加入使用SEMI标准的行列
关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋於创新转移,台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发,发挥台湾产业优势,翻转竞争力。
ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能
2019 VLSI登场 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主办的「2019国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今日登场,今年聚焦在AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相关技术发展,邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享
ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案 台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求
M31开发台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程IP (2019.04.17)
圆星科技(M31 Technology)宣布,将在台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程技术 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网,车用电子等应用的SoC功耗表现
台积推出6奈米制程技术 7奈米可无缝转移 (2019.04.16)
台积今日宣布推出6奈米(N6)制程技术,可强化目前的7奈米(N7)技术,让客户在效能与成本之间取得高度竞争优势。此外,N7技术可直接移转,达到加速产品上市的目标。 台积表示,N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%;同时,N6技术的设计法则与N7技术完全相容,使得7奈米完备的设计生态系统能够被再使用


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