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意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??(Gallium Nitride;GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化??元件导入市场
迈向AI与IC产业结合之路 (2020.02.18)
随着AI应用日愈扩大且趋於复杂,运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是,硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处,以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式
SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击,国际半导体产业协会(SEMI),今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出,产业经过2019第四季的调整之後,以及5G与AI技术的带动,2020年将会有明显的复苏
5G带来半导体大反弹 台积电今年成长有??超过17% (2020.01.16)
台积电(TSMC)於今日(16日)举行了2019年第四季的法人说明会。而此场法说会,也是台积电新阵容的首次登台,包含新任的企业讯息处处长苏志凯,以及第二次登台的财务长暨发言人黄仁昭
启动台湾光电产业革新 「光电英雄联盟平台」成立 (2020.01.14)
为凝聚台湾光电产业的产官学研能量与资源,光电科技工业协进会(PIDA)携手1111人力银行、中华民国创业投资商业同业公会,以及台湾的光电相关系所,一同推动「光电英雄联盟」平台,希??藉由集中台湾光电产业的产研资源与人才,让台湾的光电产业再创新高峰
M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动,针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award)
环能绿力生技跨机械领域 推动两岸机器人教育 (2020.01.12)
面对人工智慧(AI)即将随着5G时代爆发成长,不仅国际STEM教育理念早已深入台湾国高中基层教育体系;台积电创办人张忠谋也针对去(2019)11月行政院提出的《数位经济及人工智慧对社会影响报告》,便曾呼吁中研院、资策会与教育部等,都应及早为此做好培育工作,满足中小企业及新兴职业人才需求
2020开启产业新篇章:2019最失??与2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES编辑部团队历经内部讨论,最终票选出2019五大失??和2020五大期待的技术和科技趋势,回顾旧事,并开启科技的新篇章。
网路攻击事件频传 资安已成嵌入式系统重大挑战 (2020.01.07)
欧美市场对资安与隐私问题向来重视,台湾厂商必须及时了解其法规发展,方能掌握商机,达到企业永续生存的目标。
展??2020年 台湾半导体产业有??演出一场好戏 (2019.12.30)
2019年最後倒数。回顾这一整年,半导体产业可说是起伏震荡,从年初的保守观??,到最後的乐观展??,这一路的峰??,实在颇为戏剧。尤其这最後的收尾,给了2020年一个无比正面的讯息,预告2020年的半导体产业将会很有看头
联发科:5G SoC才是最好的设计,也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天,联发科(MediaTek)特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片(SoC)的技术优势,同时也预告将在2020年的CES中,发表第二款5G SoC天玑系列产品-天玑800系列
SEMI:2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17)
SEMI(国际半导体产业协会)今日公布2019年全球晶圆厂预测报告,经历上半年衰退态势後,在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势,预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元
M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布,继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後,其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证
工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting;IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相关技术重要论文,引领创新研发方向,并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者
精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
Mentor多项产品通过台积电的5nm/7nm制程认证 (2019.12.02)
在台积电2019开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,Mentor宣布最近通过台积电认证、拥有优异的新功能以及为台积电最先进制程开发晶圆厂特定的实现方案一系列的工具,可使Mentor和台积电的共同客户受益,并有助於进一步扩展台积电持续成长的生态系统
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛


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