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智慧机械手臂技术开发与实务应用培训班 (2020.03.05)
近年来,各国机械大厂因应工业4.0、智慧制造发展趋势,将核心聚焦於智会制造,强调AI与物联网技术,并达到具体化的实现;其中机械手臂是目前应用最广泛的智慧机械装置,且是智慧自动化产线、智慧工厂及工厂可视化等流程的重要工具之一
耶拿电池与巴斯夫合作研发创新电力存储技术 (2020.02.17)
德国耶拿电池有限公司(JenaBatteries GmbH)和巴斯夫正在合作生产一种电池电解液。应用该电解液的电池技术特别适用於固定存储可再生能源电力,并有助於保持传统输电网络的稳定
PXI系统有效解决复杂物联网测试挑战 (2020.02.17)
从半导体、电子系统到工业4.0核心所在的智慧型机台,物联网装置与工业物联网的系统复杂度正与日俱增。物联网的商业价值,源自连线系统所产生的大量数据资料。这些数据资料通常来自於大量布建於环境中的感测元件
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
PIDA:ToF成风潮 3D感测相机模组倍数成长 (2020.02.17)
光电协进会(PIDA)指出,ToF模组在发射器上只需要一个VCSEL和一个扩散器(Diffuser),组成那麽复杂。在成熟的生态系统中,还获得了成本优势,因此ToF赢得了Android手机制造商青睐
USB4全面技术剖析 (2020.02.17)
USB4渐渐摆脱传统USB Host 与USB Device 的功能限制,USB4使用用点对点的传输讯号方式。此设计对於未来再提升传输速度与功能来说预留极大的弹性。
EV GROUP与INKRON合作开发高折射率材料和奈米压印微影制程技术 (2020.02.17)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今(17)天宣布和致力於高低折射率涂层材料的制造商Inkron的合作夥伴关系
成大导入智慧医疗 提升武汉肺炎临床检疫效率 (2020.02.16)
为因应新型冠状病毒肺炎疫情,成功大学将多项智慧医疗整合为「智慧医疗临床决策辅助系统」,让高风险病人从踏入检疫站到医师做出临床决策的效率,一举提高5至6倍(原需2个半小时缩短为不到30分钟),同时有效降低医护人员及病人交叉感染的风险及所需人力
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
Molex取得医疗保健产业技术进步 开发诊断、治疗与监测解决方案 (2020.02.14)
电子解决方案供应商Molex目前展示了其将电子产品的整合融合到医疗应用方面,以服务医疗保健的生态体系。公司采用了与客户协作的方式,在诊断、治疗与监测这三个核心领域针对医疗产业中最具挑战性的问题来开发顶尖的解决方案
使用固定比率转换器提高供电网路效率 (2020.02.14)
绝大多数机电负载或半导体负载都需要稳定的 DC-DC 电压转换及严格的稳压,才能可靠运作。
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
迎战中南美智慧制造市场 光宝锁定三大工业商机 (2020.02.12)
光宝科技长期在中、南美洲深耕汽车照明、路灯与户外照明,并於两年前扩张墨西哥工厂、增加产能规模,实现服务全球客户的承诺。而为了因应中南美洲庞大工控市场,光宝也前进2020墨西哥国际制造工业展(EXPO Manufactura 2020),期待能满足中南美洲客户追求稳定品质、高性价比、高客制弹性的工业自动化需求
是德与三星携手合作 加速验证全新5G数据机的DSS技术 (2020.02.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与三星电子(Samsung)LSI事业群扩大合作,以协助该智慧型手机制造商加速验证用於全新5G数据机的动态频谱分享(DSS)技术
Gartner:总体经济趋缓、记忆体价跌 致2019全球半导体支出下滑 (2020.02.12)
根据国际研究暨顾问机构Gartner调查,2019年苹果(Apple)以8.6%市占夺回全球最大半导体买家宝座;三星电子(Samsung Electronics)排名则滑落至第二,市占率为8%。 受记忆体价格下滑影响
人工智慧技术发展 (2020.02.12)
近年来人工智慧(Artificial Intelligence, AI)技术快速发展,越来越多企业想引入AI技术至生产线以及服务上,期??能让机器取代人力以节省人力成本,甚至是做出更加精确之决策,改善使用者体验
解决高速设备验证挑战 安立知推模组化ONA (2020.02.11)
对於高速设备检验,工程师最常遇到的困难大概可以区分成光与电两大部分。电的部分主要在於讯号完整性的测试,必须针对最基本的损失与反射特性进行验证。安立知在讯号完整性上,提供了完整的验证方式包含VNA即时模拟眼图与Jitter测试进行讯号完整性分析,另外也提供Intel Delta L方案以进行高速PCB量测
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品


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