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K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
台北市电子零件公会改选 安富利云昌昱高票当选理事长 (2020.07.29)
台北市电子零件商业同业公会於日前(23日)假张荣发基金会国际会议中心举行第11届第一次会员代表大会,同时改选理监事,共选出理事15名,监事5名,由安富利亚太区总裁云昌昱高票当选理事长
台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下,国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队,在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破
流程自动化的可靠通讯解决方案 (2020.03.04)
工业4.0与工业物联网(IIoT)所带动的数位化趋势已经充分反映在工业自动化科技上。生产工厂的面貌逐渐改变,工业生产场所开始网路化....
英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步,成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商,并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50
产官学合作 进化光学发展大面积氮化??磊晶技 (2019.09.27)
在科技部创新创业激励计画的支持之下,中央大学研发的「大面积氮化??磊晶技术」成功技转给进化光学有限公司(Microluce, Ltd.),双方合作自主开发的磊晶设备,提出了一套不须「巨量转移」的解决方案,避免了现今微发光二极体(Micro LED)「巨量转移」的高成本问题,成功提升高端技术能力,让研发成果转化为产业价值
成大研发光控多位元记忆材料 登上国际顶尖期刊Nature Materials (2019.05.22)
成大物理系杨展其助理教授与陈宜君教授带领研究团队,研发出相当罕见的光调控多元记忆材料━铁酸铋(BiFeO3),其特殊性在於一个储存单元可以含有高达8种排列组合的记忆状态,颠覆现行电脑一个储存单元只有0与1两种状态的限制
「C波段UV光源杀菌技术研讨会」 深度探讨UV光系统设计与应用 (2019.05.06)
UV-C LED将是2019年LED业者的一大发展重点,根据TrendForce LED研究指出,在UV-C LED市场需求带动下,预估2023年紫外线LED市场产值将达到9.91亿美元,2017年至2023年CAGR达29%。对此,CTIMES即将於6月14日(五)举行「C波段UV光源杀菌技术研讨会」,一探此趋势的最新技术与应用
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次於金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
PIDA:2017台湾LED磊晶片晶粒产值衰退2% (2018.05.29)
台湾光电协进会(PIDA)今日指出,台湾LED磊晶片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。 PIDA表示,因应全球LED元件产业生态剧变,2017年台湾LED元件大厂调整产品组合,降低或退出竞争激烈的背光、照明应用领域比重,增加如四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品
PIDA:台湾LED元件转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 (2018.05.15)
光电协进会(PIDA)指出,台湾LED元件产业正面临调整,将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光LED,转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品,或是VCSEL、GaN HEMT等光电半导体产品
苹果 公布200 大供应链最新名单 台湾企业增加胜过中国 (2018.03.09)
苹果(Apple)公布最新全球 200 大供应链名单,其中台湾企业家数从去年的 39 家增至今年的 42 家,除了大立光、台积电、鸿海、和硕等重要班底,新入榜或重新入列的厂商包含兆利、景硕、明安、谷崧、良维、新至升、顺达科、建准、白金科技等多家厂商
英特尔投资法国3D LED新创公司Aledia 锁定行动显示应用 (2018.01.29)
法国3D LED制造商Aledia今天宣布结束其第三轮的融资,共取得3000万欧元的资金,共同其中英特尔投资(Intel Capital)将成为其新的投资者。 Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化??奈米线技术的次世代3D LED开发商和制造商,其产品能在大直径矽晶圆(200mm / 8英寸,可扩展到300mm / 12英寸)制造,且针对行动显示应用
EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon实现micro-LED应用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布与ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一项战略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化??蓝/绿光Micro-LED的生产上。 Veeco与ALLOS合作将其专有的磊晶技术转移到Propel Single-Wafer MOCVD系统上,以便於现有的矽生产线上实现生产Micro-LED
EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体
ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构,最早其实来自4004晶片(4位元,也是世界上第一颗CPU),该晶片用于交通号志控制,严格而论是个微控制器(Micro Controller),不是电子资料处理的微处理器(Micro Processor),4004后有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
台北市电子零件商业同业公会改选曾国栋高票当选第九届理事长 (2014.07.01)
台北市电子零件商业同业公会于103年6月27日(星期五)假张荣发基金会国际会议中心举行第九届第一次会员代表大会,同时改选理监事,共选出理事15名,监事5名,由友尚(股)公司董事长曾国栋高票当选理事长
健行科大为台湾培育高质感人才,产学合作共创双赢 (2014.06.30)
为强化产业人才培训及平衡国内人力供需,教育部自民国102年至106年将推动「第二期技职教育再造计画」。其中健行科技大学电子系、电机系透过此计划与台湾晶技公司、美​​商国家仪器(National Instruments,NI)公司携手合作
NI、晶技与健行科大合作共创产学三赢新局 (2014.06.22)
科技人才一直都是国家竞争力的指标。为了强化产业人才培训,教育部自今年度开始,推动「第二期技职教育再造计画」。其中健行科技大学电子系、电机系透过此计画,共同与美商国家仪器(NI)、及台湾晶技公司合作,开设电子元件测试与产业机构自动化两学程


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